熱分析的基本參數(shù)與概念-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 頂部，Tp指芯片底部。此參數(shù)最是為預(yù)估有散熱器的器件設(shè)計(jì)的。與熱阻θJB測(cè)量中的直接單通路不同，ΨJB測(cè)量的元件功率通量是基于多條熱通路的。目前針對(duì)電路的芯片節(jié)溫估算，由于環(huán)境溫度為85℃，只能得到環(huán)境溫度信息，PCB板或者芯片的Case的溫度均不能得到，故只能使用θja 進(jìn)行大致估算。由上圖可見，背貼器件的封裝上的過(guò)孔，將極大減少熱阻，故PCB設(shè)計(jì)中注意保證器件底部的過(guò)孔數(shù)量。在實(shí)際的電子系統(tǒng)散熱時(shí)，熱會(huì)由封裝的上下甚至周圍傳出，而不一定會(huì)由單一方向傳遞，因此Ψ之定義比較符合實(shí)際系統(tǒng)的量測(cè)狀況。 測(cè)量方法器件說(shuō)明書中的ΦJA是根據(jù)JESD51標(biāo)準(zhǔn)給出的，其標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。于Tc通用）Tb：芯片管腳接觸于PCB處溫度Ta: 芯片周圍空氣溫度Tj: 芯片內(nèi)部PN節(jié)溫度，此溫度一般＜150℃，否則造成芯片燒毀。 測(cè)量方法 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction=Tcase+ ( θjc * Power )Tcase：芯片外殼溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率一般有散熱片的情況下計(jì)算公式：Tjunction=Tambient+ ( ( θjc + θcs + θsa ) * Power )θcs：芯片外殼到散熱片的熱阻θsa：散熱片到空氣的熱阻T
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