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熱分析的基本參數(shù)與概念(專業(yè)版)

2025-08-08 06:01上一頁面

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【正文】 Tjunction=TPCB+ ( Ψjb * Power ) ΨjcTjunction=Tcase+ ( Ψjc * Power ) (此時不能加散熱片) 各種封裝的散熱效果由圖可見,BGA封裝的散熱效果最佳。2 Activities Thetaja (θja) JunctiontoAmbientPN節(jié)到空氣的熱阻。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=TPCB+ ( θjb * Power )TPCB:PCB處溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θba) Ψ的含義Ψ和θ之定義類似,但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下,而θ是指全部的熱量傳遞。4 Discussion 熱仿真軟件的使用(TBD)若使用熱仿真軟件,則可將各種參數(shù)輸入,而不僅是只使用θja ,將會得到較精確的仿真參數(shù)。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=Tcase+ ( θjc * Power )Tcase:芯片外殼溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率一般有散熱片的情況下計算公式:Tjunction=Tambient+ ( (
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