熱分析的基本參數(shù)與概念(留存版)
【正文】 θjc + θcs + θsa ) * Power )θcs：芯片外殼到散熱片的熱阻θsa：散熱片到空氣的熱阻Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率其中θcs的計算公式如下： θjc與θja的關(guān)系亦可認為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻，它對結(jié)到電路板的熱通路進行了量化。 測量方法器件說明書中的ΦJA是根據(jù)JESD51標準給出的，其標準環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。由上圖可見，背貼器件的封裝上的過孔，將極大減少熱阻，故PCB設(shè)計中注意保證器件底部的過孔數(shù)量。與熱阻θJB測量中的直接單通路不同，ΨJB測量的元件功率通量是基于多條熱通路的。Ta，Tb，Tc的測試點如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片頂部，Tp指芯片底部。 ΨjbΨJB是結(jié)到電路板的熱特性參數(shù)，單位是176。ΨJB, ΨJT, 不同的模型：在正確使用的時候，是一個非常好的模型。 節(jié)溫計算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power )； Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯
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