熱分析的基本參數(shù)與概念-文庫吧
2025-06-12 06:01 本頁面
【正文】 eviations, Definitiones, Glossary 13 137 Version 13Contents1 Introduction 基本參數(shù)介紹一般包括三個參數(shù) q ja, θjc , θjb ，三種參數(shù)所指的散熱圖示如下。Ta，Tb，Tc的測試點如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片頂部，Tp指芯片底部。于Tc通用）Tb：芯片管腳接觸于PCB處溫度Ta: 芯片周圍空氣溫度Tj: 芯片內(nèi)部PN節(jié)溫度，此溫度一般＜150℃，否則造成芯片燒毀。2 Activities Thetaja (θja) JunctiontoAmbientPN節(jié)到空氣的熱阻。單位℃ / W。 測量方法器件說明書中的ΦJA是根據(jù)JESD51標(biāo)準(zhǔn)給出的，其標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。Θja與PCB疊層結(jié)構(gòu)、芯片焊盤大小、高度等均有關(guān)系，故因此說明書中的數(shù)值（實驗室數(shù)據(jù)）沒有太大的參考價值。但目前只能如此計算。 節(jié)溫計算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power )； Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率 Thetajc (θjc) Junc
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