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熱分析的基本參數(shù)與概念-文庫(kù)吧資料

2025-07-03 06:01本頁(yè)面
  

【正文】 片的情況下計(jì)算公式:Tjunction=Tambient+ ( ( θjc + θcs + θsa ) * Power )θcs:芯片外殼到散熱片的熱阻θsa:散熱片到空氣的熱阻Tambient:環(huán)境溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率其中θcs的計(jì)算公式如下: θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻,它對(duì)結(jié)到電路板的熱通路進(jìn)行了量化。 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power ); Tambient:環(huán)境溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 Thetajc (θjc) JunctiontoCaseθJC是結(jié)到管殼的熱阻,管殼可以看作是封裝外表面的一個(gè)特定點(diǎn)。Θja與PCB疊層結(jié)構(gòu)、芯片焊盤大小、高度等均有關(guān)系,故因此說(shuō)明書中的數(shù)值(實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù))沒有太大的參考價(jià)值。單位℃ / W。于Tc通用)Tb:芯片管腳接觸于PCB處溫度Ta: 芯片周圍空氣溫度Tj: 芯片內(nèi)部PN節(jié)溫度,此溫度一般<150℃,否則造成芯片燒毀。ConfidentialREPORTTitle of d
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