熱分析的基本參數(shù)與概念(參考版)
2025-06-30 06:01本頁面
【正文】 4 Discussion 熱仿真軟件的使用(TBD)若使用熱仿真軟件，則可將各種參數(shù)輸入，而不僅是只使用θja ，將會得到較精確的仿真參數(shù)。ΨJB, ΨJT, 不同的模型：在正確使用的時候，是一個非常好的模型。3 Results 關于θja θjc ΨJB, ΨJT使用問題θja計算僅用于理想的PCB理想的貼裝，理想的環(huán)境。 TI PowerPAD封裝的使用注意事項PCB Layout 如上。由于這些ΨJB的熱通路中包括封裝頂部的熱對流，因此更加便于用戶的應用。熱特性參數(shù)與熱阻是不同的。 ΨjbΨJB是結到電路板的熱特性參數(shù)，單位是176。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=TPCB+ ( θjb * Power )TPCB：PCB處溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率 θjc與θja的關系亦可認為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θba) Ψ的含義Ψ和θ之定義類似，但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下，而θ是指全部的熱量傳遞。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=Tcase+ ( θjc * Power )Tcase：芯片外殼溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率一般有散熱
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