熱分析的基本參數(shù)與概念-wenkub.com
2025-06-24 06:01 本頁(yè)面
【正文】 目前針對(duì)電路的芯片節(jié)溫估算，由于環(huán)境溫度為85℃，只能得到環(huán)境溫度信息，PCB板或者芯片的Case的溫度均不能得到，故只能使用θja 進(jìn)行大致估算。由上圖可見(jiàn)，背貼器件的封裝上的過(guò)孔，將極大減少熱阻，故PCB設(shè)計(jì)中注意保證器件底部的過(guò)孔數(shù)量。與熱阻θJB測(cè)量中的直接單通路不同，ΨJB測(cè)量的元件功率通量是基于多條熱通路的。在實(shí)際的電子系統(tǒng)散熱時(shí)，熱會(huì)由封裝的上下甚至周圍傳出，而不一定會(huì)由單一方向傳遞，因此Ψ之定義比較符合實(shí)際系統(tǒng)的量測(cè)狀況。此參數(shù)最是為預(yù)估有散熱器的器件設(shè)計(jì)的。 測(cè)量方法器件說(shuō)明書中的ΦJA是根據(jù)JESD51標(biāo)準(zhǔn)給出的，其標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。Ta，Tb，Tc的測(cè)試點(diǎn)如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片頂部，Tp指芯片底部。于Tc通用）Tb：芯片管腳接觸于PCB處溫度Ta: 芯片周圍空氣溫度Tj: 芯片內(nèi)部PN節(jié)溫度，此溫度一般＜150℃，否則造成芯片燒毀。Θja與PCB疊層結(jié)構(gòu)、芯片焊盤大小、高度等均有關(guān)系，故因此說(shuō)明書中的數(shù)值（實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)）沒(méi)有太大的參考價(jià)值。 測(cè)量方法 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction=Tcase+ ( θjc * Power )Tcase：芯片外殼溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率一
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