熱分析的基本參數(shù)與概念-在線(xiàn)瀏覽
2024-08-07 06:01本頁(yè)面
【正文】 y 13 137 Version 13Contents1 Introduction 基本參數(shù)介紹一般包括三個(gè)參數(shù) q ja, θjc , θjb ，三種參數(shù)所指的散熱圖示如下。Ta，Tb，Tc的測(cè)試點(diǎn)如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片頂部，Tp指芯片底部。2 Activities Thetaja (θja) JunctiontoAmbientPN節(jié)到空氣的熱阻。 測(cè)量方法器件說(shuō)明書(shū)中的ΦJA是根據(jù)JESD51標(biāo)準(zhǔn)給出的，其標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境是指將器件安裝在較大的印刷電路板上，并置于1立方英尺的靜止空氣中。但目前只能如此計(jì)算。此參數(shù)最是為預(yù)估有散熱器的器件設(shè)計(jì)的。θjb通常的測(cè)量位置在電路板上靠近封裝處。在實(shí)際的電子系統(tǒng)散熱時(shí)，熱會(huì)由封裝的上下甚至周?chē)鷤鞒?，而不一定?huì)由單一方向傳遞，因此Ψ之定義比較符合實(shí)際系統(tǒng)的量測(cè)狀況。C/W。與熱阻θJB測(cè)量中的直接單通路不同，ΨJB測(cè)量的元件功率通量是基于多條熱通路的。Tjunction=TPCB+ ( Ψjb * Power ) ΨjcTjunction=Tcase+ ( Ψjc * Power ) (此時(shí)不能加散熱片) 各種封裝的散熱效果由圖可見(jiàn)，BGA封裝的散熱效果最佳。由上圖可見(jiàn)，背貼器件的封裝上的過(guò)孔，將極大減少熱阻，故
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