華為企業(yè)標準-高密度pcb(hdi)檢驗標準-文庫吧在線文庫
【正文】 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。以上 材料 均 需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標準》 性能 要求 。其 公差要求 如下表所示： 表 導線精度要求 線寬 公差 3 mils 177。 金相切片的制作要求依照 ，垂直切片至少檢查 3個孔。 圖 積層被蝕厚度 埋孔塞孔要求 埋孔 不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。 本規(guī)范書的解釋權(quán)歸 本規(guī)范的制定部門。 12 重要說明 有可能對 HDI印制電路板性能產(chǎn)生影響的任何設(shè)計、工藝、材料等方面的變更都應(yīng)事先通知華為公司并得到認可，停產(chǎn)升級信息必須提前半年以上通知華為公司重新認證，否則，華為公司有權(quán)做不合格處理并取消其供貨資格。 微孔形貌 ［ 1］ 微孔 直徑 應(yīng) 滿足： B≥ A 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 圖 微孔 形貌 （ 注： A— 微孔 頂部 電鍍前直徑； B— 微孔 底部 電鍍前直徑。 圖 微孔孔位 示意圖 7 結(jié)構(gòu)完整性要求 結(jié)構(gòu)完整性要求需 在熱應(yīng)力（ Thermal stress）試驗后進行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù) B進行。 若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗標準》。 圖 31 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖 4 文件優(yōu)先順序 當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理： ? 印制電路板的設(shè)計文件 （生產(chǎn)主圖） ? 已批準（簽 發(fā)）的 HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 本 高密度 PCB（ HDI）檢驗標準 ? 已批準（簽 發(fā)）的 普通 印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 剛性 PCB檢驗標準 ? IPC相關(guān)標準 5 材料要求 本章描述 HDI印制電路板所用材料基本要求。 Core： 芯層， 如圖 31， HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層 。 簡介 本標準 針對 HDI印制板特點，對積層 材料 、微孔、細線等 性能 及 檢測要求進行了描述。本標準和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了補充、 修改和 刪除。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 Buildup Layer： 積層 ， 如圖 31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。 銅箔 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 包括 RCC銅箔與芯層板銅箔，主要 性能缺省 指標如下表： 表 銅箔性能指標缺省值 特性項目 銅箔厚度 品質(zhì)要求 RCC 1/2 Oz； 1/3Oz 抗張強度、延伸率、硬度、 MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙 Ra，參考 Q/《剛性 PCB檢驗標準》。 mils ≥ 4 mils 177。金相切片 的觀察要求在 100X 177。 8 其他測試要求 附著力測試 表 附著力測試要求 序號 測試目的 測試項目 測試方法 性能指標 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性 PCB檢驗標準》 同《剛性 PCB檢驗標準》，且不能需關(guān)注 BGA塞孔區(qū) 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 露銅 2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強度（ Peel Strength） IPCTM650 ≥ 5Pound/inc
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