華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 對(duì)本規(guī)范書的任何修改，都必須得到本規(guī)范書制定部門的批準(zhǔn)。 ） ［ 2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象： 圖 微孔孔口形貌 積層被蝕 厚 度 要求 若采用 Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如 Desmear）被蝕厚度 H≤ 10um。除非特殊要求，要經(jīng)過 5次熱應(yīng)力后切片。 導(dǎo)線 公差 導(dǎo)線 寬度 以 線路底部 寬度 為準(zhǔn)。 板材 缺省 芯 層 材料 為 FR4， 缺省 積層 材料 為 RCC；在滿足產(chǎn)品性能 前提下 ，積層材料也可采用106(FR4)、 1080（ FR4）及 LDP材料。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 RCC： Resin Coated Copper，背膠銅箔。 本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 20xx年 11月 16日 發(fā)布 20xx年 12月 01日 實(shí)施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 .............................................................. 4 1 范圍 ............................................................... 6 范圍 ......................................................... 6 簡(jiǎn)介 ......................................................... 6 關(guān)鍵詞 ....................................................... 6 2 規(guī)范性引用文件 ..................................................... 6 3 術(shù)語和定義 ......................................................... 6 4 文件優(yōu)先順序 ....................................................... 7 5 材料要求 ........................................................... 7 板材 ......................................................... 7 銅箔 ......................................................... 7 金屬鍍層 ..................................................... 8 6 尺寸要求 ........................................................... 8 板材厚度要求及公差 ...............
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