華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標準-免費閱讀
【正文】 對本規(guī)范書的任何修改，都必須得到本規(guī)范書制定部門的批準。） ［ 2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象： 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 圖 微孔孔口形貌 積層被蝕厚度要求 若采用 Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如 Desmear）被蝕厚度 H≤ 10um。除非特殊要求，要經(jīng)過 5次熱應力后切片。 導線 公差 導線寬度以線路底部寬度為準。 板材 缺省芯 層材料為 FR4，缺省積層材料為 RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR4)、 1080（ FR4）及 LDP材料。 RCC： Resin Coated Copper，背膠銅箔。本標準沒有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗標準》執(zhí)行。 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準 Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗標準 20xx 年 11 月 16 日 發(fā)布 20xx 年 12 月 01 日 實施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 .............................................................. 5 1 范圍 ............................................................... 7 范圍 ......................................................... 7 簡介 ......................................................... 7 關(guān)鍵詞 ....................................................... 7 2 規(guī)范性引用文件 ..................................................... 7 3 術(shù)語和定義 ......................................................... 7 4 文件優(yōu)先順序 ....................................................... 8 5 材料要求 ........................................................... 8 板材 ......................................................... 8 銅箔 ......................................................... 8 金屬鍍層 ..................................................... 8 6 尺寸要求 ........................................................... 9 板材厚度要求及公差 ............
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