《華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標準》(文件)
【正文】 板材厚度 要求 及公差 芯層厚度 要求 及公差 缺省板材為 FR4覆銅板，其厚度 要求及 公差要求依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗標準》。以上材料均需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標準》性能 要求 。 Capture Pad：如圖 31，微孔頂部對應(yīng) Pad。 LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點密度 ＞ 130 點 /in2，布線密度 ＞ 在 117in/in2 。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 本標準主要起草和解釋部門： 工藝基礎(chǔ)研究部 本標準主要起草專家： 工藝 技術(shù)管理部：居遠 道 （ 24755） ，手機業(yè)務(wù)部：成英華（ 19901） 本標準主要評審專家： 工藝 技術(shù)管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、張壽開（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 張源（ 16211）、黃明利（ 38651）， 手機業(yè)務(wù)部：丁海幸（ 14610），采購策略中心： 蔡剛（ 120xx） 、張勇（ 14098） ，物料品質(zhì)部：宋志鋒（ 38105）、 黃玉榮（ 8730），互連設(shè)計部：景豐華 （ 24245） 、 賈榮華（ 14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（ 11756） 本標準批準人：吳昆紅 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 本標準所替代 的歷次修訂情況和修訂專家為： 標準號 主要起草專家 主要評審專家 Q/3 張源（ 16211）、賈可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、張壽開（ 19913）、 蔡剛（ 120xx）、黃玉榮（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董華峰（ 10107）、胡慶虎（ 7981）、郭朝陽（ 11756）、張銘（ 15901） Q/1 張源（ 16211）、周定祥（ 16511）、賈可（ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陳普養(yǎng)（ 2611）、張珂（ 8682）、胡慶虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢華飛（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 高密度 PCB（ HDI）檢驗標準 1 范圍 范圍 本標準 是 Q/DKBA3178《 PCB 檢驗標準》的子標準，包含了 HDI 制造 中 遇到的與 HDI 印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及 可靠性 等要求。 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準 Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗標準 20xx 年 11 月 16 日 發(fā)布 20xx 年 12 月 01 日 實施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 ................................
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