《華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》(文件)
【正文】 板材厚度 要求 及公差 芯層厚度 要求 及公差 缺省板材為 FR4覆銅板，其厚度 要求及 公差要求依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。以上 材料 均 需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》 性能 要求 。 Capture Pad：如圖 31， 微孔頂部對應(yīng) Pad。 LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)， 一般 接點(diǎn)密度 ＞ 130點(diǎn) /in2，布線密度 ＞ 在117in/in2 。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門： 工 藝 基礎(chǔ)研究部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家： 工藝 技術(shù)管理部： 居遠(yuǎn) 道 （ 24755） ，手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（ 19901） 本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家： 工藝 技術(shù)管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、張壽開（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 張?jiān)矗?16211）、黃明利（ 38651） ， 手機(jī)業(yè)務(wù)部： 丁海幸（ 14610） ，采購策略中心： 蔡剛（ 120xx） 、張勇（ 14098） ，物料品質(zhì)部： 宋志鋒（ 38105）、 黃玉榮（ 8730），互連設(shè)計(jì) 部： 景豐華 （ 24245） 、 賈榮華 （ 14022） ， 制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（ 11756） 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn) 人 ： 吳昆紅 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 本標(biāo)準(zhǔn)所替代 的歷次修訂情況和修訂專家為： 標(biāo)準(zhǔn)號 主要起草專家 主要評審專家 Q/ 張?jiān)矗?16211）、賈可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、張壽開（ 19913）、 蔡剛（ 120xx）、黃玉榮（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董華峰（ 10107）、胡慶虎（ 7981）、郭朝陽（ 11756）、張銘（ 15901） Q/ 張?jiān)?（ 16211） 、周定祥 （ 16511） 、賈可 （ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陳普養(yǎng)（ 2611）、張珂（ 8682）、胡慶虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢華飛（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1 范圍 范圍 本標(biāo)準(zhǔn) 是 Q/DKBA3178《 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了 HDI制造 中 遇到的與 HDI印制板 相關(guān)的外觀 、結(jié)構(gòu)完整性 及 可靠性 等 要求。中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 20xx年 11月 16日 發(fā)布 20xx年 12月 01日 實(shí)施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 .....................................
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1