華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標準(存儲版)
【正文】 ............................... 9 芯層厚度要求及公差 ...................................... 9 積層厚度要求及公差 ...................................... 9 導線公差 ..................................................... 9 孔徑公差 ..................................................... 9 微孔孔位 .................................................... 10 7 結(jié)構(gòu)完整性要求 .................................................... 10 鍍層完整性 .................................................. 10 介質(zhì)完整性 .................................................. 10 微孔形貌 .................................................... 10 積層被蝕厚度要求 ............................................ 11 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 埋孔塞孔要求 ................................................ 11 8 其他測試要求 ...................................................... 11 附著力測試 .................................................. 11 9 電氣性能 .......................................................... 11 電路 ........................................................ 11 介質(zhì)耐電壓 .................................................. 12 10 環(huán)境要求 ........................................................ 12 濕熱和絕緣電阻試驗 ......................................... 12 熱沖擊（ Thermal shock）試驗 ................................ 12 11 特殊要求 ........................................................ 12 12 重要說明 ........................................................ 12 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 前 言 本標準的其他系列規(guī)范： Q/ 剛性 PCB 檢驗標準 Q/ 柔性印制板（ FPC）檢驗標準 與對應的國際標準或其他文件的一致性程度： 本標準對應于 “ IPC6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗
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