華為企業(yè)標準-高密度pcb(hdi)檢驗標準(存儲版)
【正文】 ............................ 8 芯層厚度要求及公差 ...................................... 8 積層厚度要求及公差 ...................................... 8 導線公差 ..................................................... 8 孔徑公差 ..................................................... 8 微孔孔位 ..................................................... 9 7 結構完整性要求 ..................................................... 9 鍍層完整性 ................................................... 9 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 介質完整性 ................................................... 9 微孔形貌 ..................................................... 9 積層被蝕厚度要求 ............................................ 10 埋孔塞孔要求 ................................................ 10 8 其他測試要求 ...................................................... 10 附著力測試 .................................................. 10 9 電氣性能 .......................................................... 11 電路 ........................................................ 11 介質耐電壓 .................................................. 11 10 環(huán)境要求 ........................................................ 11 濕熱和絕緣電阻試驗 ......................................... 11 熱沖擊（ Thermal shock）試驗 ................................ 11 11 特殊要求 ........................................................ 11 12 重要說明 ........................................................ 11 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 前 言 本標準的其他系列規(guī)范： Q/ 剛性 PCB檢驗標準 Q/ 柔性印制板（ FPC）檢驗標準 與對應的國際標準或其他文件的一致性程度： 本標準對應于 “ IPC6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。 關鍵詞 PCB、 HDI、檢驗 2 規(guī)范性引用文件
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