華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(完整版)
【正文】 h 3 微孔盤浮離（ Lift lands） 熱應(yīng)力測(cè)試（ Thermal Stress） IPCTM650 B 5次測(cè)試后無(wú)盤浮離現(xiàn)象 4 表面安裝盤和NPTH孔 盤附著力 拉脫強(qiáng)度測(cè)試（ Bond Strength） IPCTM6502. ≥ 2kg或 2kg/cm2 9 電氣性能 電路 絕緣性：線間絕緣電阻大于 10MΩ ；測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛?。蛔钚y(cè)試電壓≥ 40V。 供求雙方有技術(shù)上的分歧時(shí)，以本規(guī)范作為仲裁。 11 特殊要求 HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如 Outgassing、有機(jī)污染（ Organic contamination）、抗菌（ Fungus resistance）、抗振動(dòng)（ Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù) IPC6012進(jìn)行。 介質(zhì)完整性 測(cè)試后無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象 。 此處 “孔徑 ”指 成孔孔徑 其他類型 參考 Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 圖 微孔孔徑 示意圖 微孔孔位 微孔允許與 Target Pad及 Capture Pad相切，但不允許破盤。 積層厚度 要求 及公差 缺省積層介質(zhì)為 65～ 80um的 RCC，壓合后平均 厚度≥ 40um，最薄處≥ 30um。 Buried Hole： 埋孔， 如圖 31， 沒(méi)有延伸到 PCB表面的導(dǎo)通孔。圖 31是 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進(jìn)貨檢驗(yàn) 、 采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI）廠資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計(jì)參考。 標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件： Q/ 高密度 PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系： 上游規(guī)范 Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126 《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》 Q/DKBA3121 《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》 下游規(guī)范 Q/ 《 PCBA板材表面外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 Q/DKBA3128 《 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》 與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級(jí)更改的內(nèi)容： 相對(duì)于前一版本的變化是修訂了 RCC材料 厚度及公差 要求、 微孔及埋孔孔徑公差要求 、 鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、 積層被蝕厚度要求等 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用 于本規(guī)范。 Microvia： 微孔 ， 孔直徑≤ 。 芯層板 銅箔 與普通 PCB相同 金屬 鍍層 微孔 鍍 銅 厚度 要求： 表 微孔 鍍層厚度要求 鍍層 性能指標(biāo) 微孔最薄處銅厚 ≥ 6 尺寸要求 本節(jié)描述 HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括 板材、 導(dǎo)線、孔 等 。 20% 孔徑公差 表 孔徑公差要求 類型 孔徑公差 備注 微孔 177。 5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在 200X 177。 介質(zhì)耐電壓 依照 ，要求耐壓 1000VDC，且在導(dǎo)體間沒(méi)有閃光、火花或擊穿。 。 熱沖擊（ Thermal shock）試驗(yàn) 依照 ， 默認(rèn)條件為 Test Condition D， 溫度 循環(huán)為 － 55～＋ 125℃，樣片的電氣性能首 先要滿足要求；測(cè)試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤ 10％。 鍍層完整性 ［ 1］ 金屬鍍層無(wú)裂紋、分離、空洞
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