華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(更新版)
【正文】 和污染物； ［ 2］ 微孔底部和 Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。 如中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 下 圖 “ A” 機(jī)械 鉆孔式 埋孔 177。 板材厚度 要求 及公差 芯層厚度 要求 及公差 缺省板材為 FR4覆銅板，其厚度 要求及 公差要求依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 Capture Pad：如圖 31， 微孔頂部對(duì)應(yīng) Pad。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)， 一般 接點(diǎn)密度 ＞ 130點(diǎn) /in2，布線密度 ＞ 在117in/in2 。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門(mén)： 工 藝 基礎(chǔ)研究部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專(zhuān)家： 工藝 技術(shù)管理部： 居遠(yuǎn) 道 （ 24755） ，手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（ 19901） 本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專(zhuān)家： 工藝 技術(shù)管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、張壽開(kāi)（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 張?jiān)矗?16211）、黃明利（ 38651） ， 手機(jī)業(yè)務(wù)部： 丁海幸（ 14610） ，采購(gòu)策略中心： 蔡剛（ 120xx） 、張勇（ 14098） ，物料品質(zhì)部： 宋志鋒（ 38105）、 黃玉榮（ 8730），互連設(shè)計(jì) 部： 景豐華 （ 24245） 、 賈榮華 （ 14022） ， 制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽(yáng)（ 11756） 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn) 人 ： 吳昆紅 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 本標(biāo)準(zhǔn)所替代 的歷次修訂情況和修訂專(zhuān)家為： 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) 主要起草專(zhuān)家 主要評(píng)審專(zhuān)家 Q/ 張?jiān)矗?16211）、賈可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、張壽開(kāi)（ 19913）、 蔡剛（ 120xx）、黃玉榮（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董華峰（ 10107）、胡慶虎（ 7981）、郭朝陽(yáng)（ 11756）、張銘（ 15901） Q/ 張?jiān)?（ 16211） 、周定祥 （ 16511） 、賈可 （ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陳普養(yǎng)（ 2611）、張珂（ 8682）、胡慶虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢華飛（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1 范圍 范圍 本標(biāo)準(zhǔn) 是 Q/DKBA3178《 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了 HDI制造 中 遇到的與 HDI印制板 相關(guān)的外觀 、結(jié)構(gòu)完整性 及 可靠性 等 要求。 本標(biāo)準(zhǔn)由 工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì) 提出。 序號(hào) 編號(hào) 名稱(chēng) 1 IPC6016 HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012 剛性 PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范 4 IPC4104 HDI和微孔材料規(guī)范 5 IPCTM650 IPC測(cè)試方法手冊(cè) 3 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI： High Density Interconnect， 高密 度 互連 ， 也稱(chēng) BUM（ Buildup Multilayer或 Buildup PCB），即積層法多層板。 Target Pad：如圖 31， 微孔底部對(duì)應(yīng) Pad。尺度特性需用帶刻度的≥ 30倍的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量和檢驗(yàn)。 微孔 孔徑 為 金屬化前直徑。 5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于 1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。 10 環(huán)境要求 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn) 依照 ，經(jīng)過(guò)濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥ 500
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1