華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧在線文庫
【正文】 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。以上材料均需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能 要求 。其公差要求如下表所示： 表 導(dǎo)線精度要求 線寬 公差 3 mils 177。 金相切片的制作要求依照 ，垂直切片至少檢查 3個孔。 圖 積層被蝕厚度 埋孔塞孔要求 埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。 本規(guī)范書的解釋權(quán)歸 本規(guī)范的制定部門。 12 重要說明 有可能對 HDI印制電路板性能產(chǎn)生影響的任何設(shè)計、工藝、材料等方面的變更都應(yīng)事先通知華為公司并得到認(rèn)可，停產(chǎn)升級信息必須提前半年以上通知華為公司重新認(rèn)證，否則，華為公司有權(quán)做不合格處理并取消其供貨資格。 微孔形貌 ［ 1］ 微孔直徑應(yīng)滿足： B≥ A 圖 微孔形貌 （注： A— 微孔頂部電鍍前直徑； B— 微孔底部電鍍前直徑。 圖 微孔孔位 示意圖 7 結(jié)構(gòu)完整性要求 結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（ Thermal stress）試驗后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù) B進(jìn)行。 若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。 圖 31 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖 4 文件優(yōu)先順序 當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理： ? 印制電路板的設(shè)計文件 （生產(chǎn)主圖） ? 已批準(zhǔn)（簽 發(fā)）的 HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 本 高密度 PCB（ HDI）檢驗標(biāo)準(zhǔn) ? 已批準(zhǔn)（簽 發(fā)）的 普通 印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn) ? IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 5 材料要求 本章描述 HDI印制電路板所用材料基本要求。 Core： 芯層， 如圖 31， HDI 印制板中用來做內(nèi)芯的普通層 。 簡介 本標(biāo)準(zhǔn) 針對 HDI印制板特點(diǎn)，對積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改和刪除。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 Buildup Layer： 積層， 如圖 31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。 銅箔 包括 RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標(biāo)如下表： 表 銅箔性能指標(biāo)缺省值 特性項目 銅箔厚度 品質(zhì)要求 RCC 1/2 Oz； 1/3Oz 抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、 MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙 Ra，參考 Q/《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。 mils ≥ 4 mils 177。金相切片 的觀察要求在 100X 177。 8 其他測試要求 附著力測試 表 附著力測試要求 序號 測試目的 測試項目 測試方法 性能指標(biāo) 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》 同《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅 需關(guān)注 BGA塞孔區(qū) 2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強(qiáng)度（ Peel Strength） IPCTM650 ≥ 5Pound/inch 3 微孔盤浮離（ Lift lands） 熱應(yīng)力測試（ Thermal Stress） IPCTM650 B 5次測試后無盤浮離現(xiàn)象
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