【正文】 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實際過程能力 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級 Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級 C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 Cpk同時考慮精密度與準確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 單邊值計算 ) 等級 Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 總次品機會 =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機會 （次品的數(shù)目247。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 6 Sigma 七步驟方法 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達到什么 效果。 20世紀 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公 司首倡這種辦法，花 10年時間達到 6西格瑪水平。 。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。 ? 改進零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? 調(diào)整預熱及熔焊的參數(shù)。 問題及原因 對 策 ? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導致錫球形成的根本原因。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 ，機器對每個 元件貼裝都必須保持。通過貼裝一個 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測量到。主板上有 6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標移動橫梁上，所以得名。 C 227176。目前尚待批準，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準備。 ? 增加錫膏粘度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。反之，粘度較差。 50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術被廣泛的應用， 70年代，受日本消費類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 SMT工藝流程 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce D：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 ? 降低錫膏粒度。 ? 減少印膏的厚度?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 C 共熔 218~221176。 C 高熔點 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質標準 無鉛焊料的應用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質標準受到影響 稀有金屬供應受限制 無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一 焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對 PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉調(diào)整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 , 270176。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。 ”， 它們的標準偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標準偏移量必須小 于或等于 176。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產(chǎn)生成本。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。 焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側面或細距引腳之間。 C/s是較理想的。這些也是造成焊球的原因。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 C的溫度預熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 ? 調(diào)整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質輕的小零件為甚。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 ? 改進零件及板子的焊錫性。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。 ESD 遭受靜電破壞 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 靜電防護要領 靜電防護守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應商明白及遵從以上三大原則 ESD 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce ESD （如計算機，電腦及 電腦終端機）放在一起。它可 以用來衡量一個流程的完美程度，顯示每 100萬次操作中發(fā)生多少 次失誤。 第三步：找出各種原因 (Identify possible causes) 結合各有經(jīng)驗工人，利用腦震蕩 (Brainstorming)、品質管制 表 (Control chart)和魚骨圖表 (Cause－ and－ effect diagram)， 找出每一個可能發(fā)生問題的原因。 6個西格瑪不只可以作為制造業(yè)的質量標準，同樣也可以 用于行政管理，使行動的效率提高，減少失誤勞動和重復性的 勞動。 其實在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質，以達到零缺點的夢想。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實際制程界限之比值。當方法設計完成后，便立即實行。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce “六個西格瑪”是一項以數(shù)據(jù)為基礎，追求幾乎完美無暇 的 質量管理辦法 。 。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA I