【正文】 n process and develop future plans) 當(dāng)以上問(wèn)題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問(wèn)題方案?？墒牵? 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象?？偞纹返臋C(jī)會(huì)） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 第六步：把有效方法制度化 (Standardize any effective solutions) 當(dāng)方法證明有效后，便制定為工作守則，各員工必須遵守。但如果是 生產(chǎn)一種由 1萬(wàn)個(gè)部件或程序組成的產(chǎn)品，即使達(dá)到了 6西格 瑪水平，也還有 3％多一點(diǎn)的缺陷率；實(shí)際上，每生產(chǎn) 1萬(wàn)件 產(chǎn)品，將會(huì)有 337處缺陷。 。 印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 ? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 ? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。 ? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達(dá) 217176。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。 REFLOW 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce c) 如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 基本工藝： 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。 第五步：為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出177。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 C 232~240176。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 SMA Introduce 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長(zhǎng)度上施加 1kg的壓力。 SMA Introduce 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來(lái)料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 二、雙面組裝； A：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對(duì) B面 = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時(shí)采用。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 三、單面混裝工藝： 來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修 SMT工藝流程 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 四、雙面混裝工藝： A：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝， B面貼裝。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 ? 降低錫膏粘度。 ? 降低環(huán)境溫度。而被限制使用。 C 共熔 218176。 C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 , 180176。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過(guò)177。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò) 其他的加工方式。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。回流焊之前，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。而另一端未達(dá)到 183176。 C150176。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? ? 不可使焊墊太大。 ? 提高熔焊溫度。 ? 調(diào)整熔焊方法。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說(shuō)，每一 百萬(wàn)件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求。 第二步：研究現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法（ Study the Present System） 收集現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 我的一點(diǎn)點(diǎn)個(gè)人認(rèn)識(shí)： 6個(gè)西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要 達(dá)到零缺陷也就是 7個(gè)西格瑪，這才是一個(gè)完美的質(zhì)量控制過(guò) 程，但是這只是一個(gè)努力的目標(biāo)。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒(méi)有什麼貢獻(xiàn)。 Cp = = T/6σ Cp 的規(guī)格 等級(jí) Cp 值 說(shuō)明 A = Cp