【正文】 。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。選用工作壽命 長(zhǎng)一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程 的質(zhì)量控制。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 REFLOW 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè) PCB板上各種 不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細(xì)間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測(cè)方案 ,以提高 生產(chǎn)效率 ,及焊接質(zhì)量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板 . 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因?yàn)樗故止z查更加困難 .為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高人 重要 輔助檢查時(shí)間 長(zhǎng) 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個(gè)pad以下pcb18*20及千個(gè)pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè) 5）通過用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè) AOI 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 可 檢 測(cè) 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 檢 測(cè) 項(xiàng) 目 無元件：與 PCB板類型無關(guān) 未對(duì)中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測(cè) 20微米 無焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 AOI 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時(shí)間短 加長(zhǎng)再流焊時(shí)間 不良原因列表 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 — 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對(duì)我們沒有影響，但它對(duì)電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲(chǔ)存、裝配、品管、出貨。 。 ?！拔鞲瘳敗钡臄?shù)值越高，失誤率就越低。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中 的 95％，仍然還會(huì)有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 第四步：計(jì)劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗(yàn)員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗(yàn) 方法，找出各解決方法。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 存檔裝配程序 培訓(xùn)雇員 開始限量生產(chǎn) 收集變量數(shù)據(jù) 計(jì)算過程能力 收集特性數(shù)據(jù) 開始批量生產(chǎn) 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 過程控制必須基于事實(shí) 質(zhì)量控制 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 程 控 制 的 方 法 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作 4. 測(cè)量過程 5. 選擇工具 6. 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過程 8. 評(píng)估改進(jìn) 質(zhì)量控制 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 過程能力是指按標(biāo)準(zhǔn)偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度。 PPM的計(jì)算方法： 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH