【正文】 識 ? 坐標(biāo)系統(tǒng) ? 源點(diǎn) ? 數(shù)據(jù)庫 (Library) ? 編碼 (Code) ? 教導(dǎo)用攝像機(jī)的工作范圍 ? 每個(gè)貼裝頭的拾片工作范圍 ? 貼裝頭之間距離 坐標(biāo)系統(tǒng) Z P P(X、 Y、 Z=( 15) ? X—— 面對貼裝機(jī)，從源點(diǎn)向左為正方向，向右為負(fù)方向（以） ? Y—— 對于 Y軸，指向貼裝機(jī)后部為正，指向貼裝機(jī)前面為負(fù)（以） ? Z—— 在 Z軸上，向上為正，向下為負(fù)（以 ） Y X 坐標(biāo)值和旋轉(zhuǎn)角度分別由 X， Y， Z和 T值表示。（以 ?的度數(shù)遞增） 注：不同的機(jī)器，有不同的規(guī)定。 b) 對于托盤供料器，位于 Pallt板臺的上表面。也可以對庫中的數(shù)據(jù)進(jìn)行修改和添加新的數(shù)據(jù)。 b)托板庫 托盤在托盤供料器架上的聯(lián)系數(shù)據(jù)（第幾層、和前后位置）。因此每一種元件都有一個(gè)編碼，程序編輯器和庫能通過編碼聯(lián)系起來。 / ： // * ？“ |不能用做編碼 ?最長 14個(gè)字符 貼裝頭之間距離 （例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭） ? 相鄰料站之間距離： 15mm ? 相鄰貼裝頭之間的距離 =兩個(gè)料站之間距離 =30mm 每個(gè)貼裝頭的拾片工作范圍 （例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭） ? 貼裝頭 工作范圍極限（右起） 工作范圍極限（左起） ? 1號 ST ? 2號 ST ST No. 52 ? 3號 ST ST ? 4號 ST ST ? 5號 ST ST ? 6號 ST ST 教導(dǎo)用攝像機(jī)的工作范圍 （例如某貼裝機(jī)為：同軸六頭） ? 前供料器從右起編號。例如：兩臺攝像機(jī)都能移到的范圍： ST — 43（前和后） 主教攝像機(jī)的工作范圍 ST — 60 輔教攝像機(jī)的工作范圍 ST — 60，僅能使用。 a 離線編程 ? 離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB的 CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作 。 b 在線（自學(xué)）編程（又稱為示教編程） ? 在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。四點(diǎn)法 Tray的輸入法 C ount Y= 3C ount X= 6XY31 編程注意事項(xiàng) a PCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； b 拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一； c 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記； d 建立元件庫時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； e 在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上 PCB或更換新 PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。 g 對離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整 ， 例如： ? 對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配 ，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上 。 對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； ? —— 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； ? —— 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存； (2) 制作 Mark和元器件圖像 ? 制作 Mark圖像 ? Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果 Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對制作 Mark圖像有以下要求： a Mark圖形尺寸要輸入正確； b Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時(shí)會把 PCB上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時(shí)會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照圖像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； d 使圖像黑白分明、邊緣清晰； e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 制作元器件視覺圖像 制作 QFP視覺圖像 (3) 貼裝前準(zhǔn)備 ? 貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問題，都會造成不同程度的損失。 ? 開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞ 10％（在23℃ 177。 (4) 開機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容 ， 應(yīng)確保安全操作 。 ? 安裝多管式振動(dòng)供料器時(shí)，應(yīng)把器件體長度接近的器件安排在同一個(gè)振動(dòng)供料器上。 ? 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、 3~20倍顯微鏡、在線或離線自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備（ AOI）。 APC系統(tǒng)（ Advanced Process Contrl） —— 通過測定 上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個(gè)工序的技術(shù)。 ② 如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 ? a 拾片失敗 。 ? （元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求） (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題 ? 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。 d) 無窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。 (2) 優(yōu)化貼片程序 ? 優(yōu)化原則： ? — 換吸嘴的次數(shù)最少。 (5) 元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。 ? 2 氣路 —— 管道 、 吸嘴 。 ? 6 元件厚度 、 貼片頭高度設(shè)置不正確 。 重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q。 f 電容表面不平 ，沿元件長度方向成瓦形） 更換合格元件 6 元件粘在底帶上； 編帶孔的毛邊卡住了元件； 元件的引腳卡在了帶窩的一角?；?塑料膠帶從邊緣撕裂開 查看塑料膠帶展開和卷起時(shí)的情況。 提高或降低這一設(shè)置。 4 貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng) 重新設(shè)置 Z 軸高度 使元件焊端底部與 PCB 上表面的距離等于最大焊料球的直徑。 元件的上下表面不平行，導(dǎo)致貼裝位置的偏移。 支撐柱數(shù)量太少 更換與 P CB 厚度匹配的支撐柱 將支撐柱分布均衡。 更換元件 制定有效措施，減少或避免故障發(fā)生 ? 1 加強(qiáng)對機(jī)器的日常維護(hù) ? 貼裝機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機(jī)器 ， 要求在一個(gè)恒定的溫度 、 濕度并且很清潔的環(huán)境下工作 。不允許設(shè)備帶病操作。例如卷帶器不動(dòng)作、塑料膠帶斷、不打 INDEX、貼裝位置不正等。機(jī)械和電路有了毛病，一定要請維修人員檢修。如果不一致，必須糾正。發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)通過修改程序等方法糾正。如何發(fā)揮機(jī)器應(yīng)有