【正文】 T組件中時，技術(shù)遇到的困難最大。圖4所展示的就是一個藍(lán)牙模塊印板，其中以與0201無源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術(shù)。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷，如圖所示。貼片機(jī)的定位精度、貼片速度及可貼裝的元器件種類已經(jīng)成為衡量貼片機(jī)性能的三項(xiàng)重要指標(biāo)。自動光學(xué)檢測 AOI缺陷分析：1． 橋連又稱橋接，指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。貼裝機(jī)貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移、焊膏粘接力不夠，導(dǎo)致元件偏移。最后，我們完成了整個SMT生產(chǎn)的一個流程，并成功實(shí)現(xiàn)了本周實(shí)訓(xùn)LED流水燈印制板圖。總之，我覺得實(shí)訓(xùn)是對理論知識復(fù)習(xí)的一方面，另一方面是教會我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個很重要的方面，此次的實(shí)訓(xùn)受益匪淺。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。5S管理的學(xué)習(xí)5S就是整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SETKETSU）、素養(yǎng)（SHITSUKE）五個項(xiàng)目，因日語的羅馬拼音均以“S”開頭，簡稱為5S。IPCA610 D 作為衡量電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的標(biāo)準(zhǔn)已被許多企業(yè)所采用。、換料時，操作員針對整對物料的規(guī)格、型號、耐壓值、誤差、名稱等，進(jìn)行自檢同線操作員互檢IPQC核對，同時三人都在換料記錄本上簽名確認(rèn)。程序優(yōu)化，自身改善。：清潔機(jī)器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間（）、軌道傳送是否順暢。半自動印刷機(jī)特點(diǎn)是：（1）PLC控制系統(tǒng)，工作穩(wěn)定可靠，觸控式操作，簡單方便。自動化的操作，簡單可控。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統(tǒng)計管理方法，又稱為初級統(tǒng)計管理方法。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢： 1）.高精度、柔性化：行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設(shè)備提出了更高的要求。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備（直接應(yīng)用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。元器件是SMT技術(shù)的推動力，而SMT的進(jìn)步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增多。封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。四，工藝流程。三．電子制造工藝（一）技術(shù)文件技術(shù)文件是指公司的產(chǎn)品設(shè)計圖紙，各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檔案和技術(shù)資料以及未打印出圖的尚在計算機(jī)里的圖紙資料、技術(shù)文檔等。模組式貼片機(jī)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。全自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī)是利用模板被印刷刮刀向下壓，這樣一來模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面，從而進(jìn)行印刷作業(yè)的。主要功能是接收到下位機(jī)要板信號后，從PCB料架上一件一件推出PCB板。當(dāng)用0603飛達(dá)裝0402物料時，會一次送兩個物料。如：CP6。，出現(xiàn)黃燈不停的閃爍時，是因?yàn)橛幸徽疚锪喜晃?，或沒料、不卷帶等，須重新清除“E”后生產(chǎn)。再如，好不容易引進(jìn)的最新式設(shè)備缺少維護(hù)，經(jīng)過數(shù)個月之后就出現(xiàn)故障等等，顯現(xiàn)了臟污與零亂的景象。但是，目前SMT技術(shù)和SMT技術(shù)人才還相當(dāng)缺乏，有SMT技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的人才越發(fā)成為國內(nèi)外SMT企業(yè)的新寵，故有在SMT行業(yè)的技術(shù)人員被稱為“貴族工人”之說。它將傳統(tǒng)電子元器件體積壓縮成原來的幾十分之一，這種小型化的元器件稱為SMD器件（或稱SMC、片式器件）。說實(shí)話，一開始就要我們對于這項(xiàng)技術(shù)的各個環(huán)節(jié)，各個部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@其中還有很多細(xì)節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時間里所能夠完成的。元件偏移七、返修SMA的返修，通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。立碑3．錫珠錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。再流焊使用的焊料是焊錫膏。當(dāng)然，所貼放的焊盤位置需是已涂覆了錫膏，或雖未涂覆錫膏，但在元器件所覆蓋的PCB上已涂覆了貼片膠。二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容表面組裝技術(shù)（SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采 用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。這些設(shè)備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。脫機(jī)系統(tǒng)通過爐內(nèi)設(shè)置的為器件和印板繪制的基于時間/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。這類器件的兩個主要問題是大型散熱和熱引起的翹曲效應(yīng)。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)展。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半?！＿@些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設(shè)備廠家已計劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。鑒于這種選擇要求相當(dāng)大資本的設(shè)備投資，大多數(shù)公司還會繼續(xù) 1 選擇手工組裝工藝。印板翹曲是電路組裝中必