【正文】 論課上對(duì)它的了解，才知道SMT在幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。對(duì)于上述回流焊接的缺陷，我們進(jìn)行了返修，主要過程分為：拆焊—器件整形PCB焊盤清理貼放器件焊盤焊接。如不是這個(gè)原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側(cè)焊區(qū)的一側(cè)焊料熔融快，由熔融時(shí)的表面張力發(fā)生了元件的錯(cuò)位。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測技術(shù)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。再流焊操作方法簡單，效率高，質(zhì)量和一致性好，節(jié)省焊料，是一種適用于自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已經(jīng)成為SMT的電路板組裝技術(shù)的主流。但為了滿足大批生產(chǎn)的需要，特別是隨著無源元件像微型化，有源器件向多引腳、細(xì)間距方向的不斷發(fā)展，元器件類型越來越多，尺寸或引腳間距越來越小，因此貼片工作已經(jīng)越來越依賴于高精度的貼片機(jī)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。手工印刷焊膏印刷完成四、貼片貼片就是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出，然后貼放到PCB的指定焊盤位置上。本周實(shí)訓(xùn)使用流水燈練習(xí)板來進(jìn)行一些設(shè)備的熟悉，下面是一個(gè)回流焊技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品的一般工藝流程圖：三、焊膏印刷隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)工藝師和工藝工程師們的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。第二篇：SMT表面組裝技術(shù)報(bào)告《表面組裝技術(shù)》實(shí) 訓(xùn) 報(bào) 告指導(dǎo)老師： 梁穎、朱靜 姓 名： 張 強(qiáng) 班 級(jí)： 212361 學(xué) 號(hào)： 121802航空電子工程系2014年5月目錄一、實(shí)訓(xùn)目的二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、焊膏印刷四、貼片五、焊接六、檢測（缺陷分析）七、返修八、總結(jié)九、附錄（工藝文件）一、實(shí)訓(xùn)目的1．通過SMT實(shí)訓(xùn)，熟悉常用電子元器件的識(shí)別、檢測； 2．對(duì)SMT生產(chǎn)工藝流程的一個(gè)認(rèn)識(shí)；3．學(xué)會(huì)應(yīng)用SMT設(shè)備來完成這周實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容； 4．掌握重要設(shè)備的使用方法，培養(yǎng)工作能力； 5．學(xué)會(huì)處理實(shí)訓(xùn)中可能遇到的問題以及缺陷的分析。板上倒裝片（FCOB）主要用于以小型化為關(guān)鍵的產(chǎn)品中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械應(yīng)用。令人遺憾的是，采用倒裝片技術(shù)要求制造商增加投資，以使機(jī)器升級(jí),增加專用設(shè)備用于倒裝片工藝?？傊瑹o鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環(huán)境除外，例如在汽車應(yīng)用中操作溫度可能會(huì)超過150℃。其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流工藝，也就是說，對(duì)于大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實(shí)現(xiàn)，最近提出的日期是在2006年實(shí)現(xiàn)。采用莫爾條紋投影影像系統(tǒng)很容易描述這類翹曲，該系統(tǒng)可以在線或脫機(jī)操作，用于描述預(yù)處理封裝和印板翹曲的特微。因此，當(dāng)測繪這些印板的加熱曲線時(shí)必須小心，以確保BGA/CCGA的表面和整個(gè)印板的表面得到均勻的加熱。諸如機(jī)頂盒和路由/開關(guān)印板一類的產(chǎn)品都相當(dāng)復(fù)雜，包含了本文討論的各種技術(shù)的混合，舉例來說，在這一類印板上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列（CCGA）和BGA器件。由于這類封裝都很昂貴，必須小心處理，以免引線被成型操作損壞或引線器件體連接口處模塊封裝斷裂。普通板級(jí)光電子器件是“蝴蝶形”模塊。另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方。無源元件的進(jìn)步另一大新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)，由于減小板尺寸的市場需要，人們對(duì)0201元件十分關(guān)注。而故障的發(fā)生通常是因?yàn)槟０彘_口堵塞引起的焊料不足。CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。第一篇：SMT技術(shù)SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。不過，采用精心設(shè)計(jì)的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關(guān)。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m。通孔組裝仍有生命力光電子封裝正廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。處理這類器件的主要問題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。大尺寸印板（2024″）在許多制造領(lǐng)域也很普遍（圖3）。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲，會(huì)導(dǎo)致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的“不潤濕現(xiàn)象”。再流周期中由熱引起的BGA或基板的翹曲會(huì)導(dǎo)致焊料空穴，并把大量殘留應(yīng)力留在焊料連接上，造成早期故障。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無多大差別。對(duì)于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數(shù)量，特別是對(duì)于0402和0201尺寸的封裝。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。焊盤設(shè)計(jì)，包括形狀、大小和掩膜限定，對(duì)于可制造性和可測試性（DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關(guān)重要的。這可以說是在標(biāo)準(zhǔn)SMT組裝線上與實(shí)施先進(jìn)技術(shù)的一個(gè)上佳例子。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低 缺陷率生產(chǎn)提供了條件。焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響SMD組裝的質(zhì)量和效率，據(jù)統(tǒng)計(jì)60%70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷結(jié)果所造成，因而要提高焊膏印刷質(zhì)量，盡可能將印刷缺陷降低到最低，要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性、網(wǎng)板的制作、印