pcb工藝-鍍通孔(存儲版)
【正文】 Black hole。 d. 高錳酸鉀法因配合溶劑製程，可以產(chǎn)生微孔。故 採用較高溫操作有助於降低 Surface Tension及去除氣泡。但如因過度咬蝕，將再度平滑。且使 1,2,3 區(qū)較均一。相反若太低則會因 H2 的流失而形成沉積速率過低。但 若能把化學(xué)銅層的厚度提高到 100 微吋左右，則自然可以直接做線路轉(zhuǎn)移的工 作，無需再一道全板的電鍍銅步驟而省卻了設(shè)備，藥水、人力、及時間，並達 簡化製程減少問題的良好目標。 d. 厚化銅主要的目的是既能完成非導(dǎo)體的金屬化同時又可取代一次鍍銅 ，能夠發(fā)揮大量的設(shè)備、人力、物料、及操作時間的節(jié)省，但化學(xué)銅槽本身比傳統(tǒng)的無電銅要貴，管理不 易，要利用特定的自動添加設(shè)備。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 19 頁 共 20 頁 本章中介紹了傳統(tǒng)薄化銅 , 厚化銅以及直接電鍍等幾種鍍通孔方式 .未來製程走勢 : A. 縮短製程 B. 減少污染 C. 小孔通孔能力 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 20 頁 共 20 頁 D. 降低成本 E. 底材多樣化處理能力 而此製程是 PCB 製作的基礎(chǔ)工程 ,若處理不好影響良率及信賴度因此要仔細評估與選擇何種藥水及設(shè)備 . 。 c. 厚化銅之外表能接受油墨或乾膜之附著，所以印刷前儘少做磨刷或其他化學(xué)粗化。 (5) Impurity 少有殘留，且吸附 Pd+2 少，故能有較少 (6) 由於無 Cl, 對 BlackOxide 的 attack 相對減少，故 Pink Ring 較輕微 (7) 由於吸附較密，將來作無電 解銅時 Coverage 也會較密較好 e. 整個反應(yīng)狀態(tài)見 圖 所示 一次銅 (Panel plating) 非導(dǎo)體的孔壁經(jīng) PTH 金屬化後，立即進行電鍍銅製程 , 其目的是鍍上 200~500 微英吋以保護僅有 20~40 微英吋厚的化學(xué)銅被後製 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 17 頁 共 20 頁 程破壞而造成孔破 (Void)。 ： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 20 頁 4. 由於槽液在操作開始時缺少 H2含量，故其活性可能不夠， 而且改變溫度也易使槽液不穩(wěn)定。 .整條生產(chǎn)線的考慮 : 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 20 頁 time：每 Rack(Basket)進出某類槽的頻率 (時間 ) : (Working hours / Cycle time)*( FIight Bar / Hoist)*(Racks/Flight Bar)*(SF/Rack)= SF/Mon Prebaking 對板子的影響 :見 圖 Cure，結(jié)構(gòu)會比 1,3 Cure 更完全，故 Baking 會使結(jié)構(gòu)均一，壓板不足處得以補償。若有不正常發(fā)生，則可能 是電極效率出了問題須注意。若浸泡過短，則無法形成低鍵結(jié)及鍵結(jié)差異，如此 將使 KMnO4 咬蝕難以形成蜂窩面，終致影響到 PTH 的效果。 b. 電漿法效率慢且多為批次生產(chǎn)，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產(chǎn)特殊板大多不予採用。 此膠渣生於內(nèi)層銅邊緣及孔壁區(qū)，會造成 .(Poor lnterconnection) C. Desmear 的四種方法 : 硫酸法 (Sulferic Acid) 、電漿 法 (Plasma)、鉻酸法 (Cromic Acid)、 高錳酸鉀法 (Permanganate). 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 20 頁 a. 硫酸法必須保持高濃度，但硫酸本身為脫水劑很難保持高濃度，且咬蝕出的孔面光滑無微孔，並不適用。如果達到如此狀態(tài)，將無法形成不同強度結(jié)面。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 20 頁 d. 過程中其化學(xué)成份狀況皆以分析得知，但 Mn+7 為紫色 , Mn+6 為綠色 ,Mn+4 為黑色，可由直觀的色度來直接判斷大略狀態(tài)。 c .藥液使用消耗分別以 H2SO4 及 Neutralizer，用 Autodosing 來補充，維 護。除去不足 時會產(chǎn)生 .，而過長時則可能因為過份去除產(chǎn)生破洞，這也是何以 Back_light 觀察時會有缺點的原因
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