pcb工藝-鉆孔(存儲版)
【正文】 成 .其成份約有 94% 是碳化鎢 , 6% 左右是鈷。輕 .薄 .短 .小 .快 .39。 ~ 135 176。其盤旋退屑槽 (Flute) 側(cè)斷面上與水平所成的旋角稱為螺旋角 (Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時 , 螺紋較稀少 ,路程近退屑快 , 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大 , 容易升溫造成尖部積屑積熱 ,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。其材質(zhì)與單面板之基材相似。 設(shè)定排屑量高或低隨下列條件有所不同 : 1. 孔徑大小 2. 基板材料 3. 層數(shù) 4. 厚度 作業(yè)注意事項 A. 轉(zhuǎn)數(shù)、進刀數(shù)的設(shè)定，應(yīng)依實際的作業(yè)狀況，機器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正。 4. 鑽頭本身的彎曲；鑽入的點至穿通止之間的彎曲度即孔位彎曲精度。 4. 墊板並非取質(zhì)硬，而是需 追求厚度的一致。 2. 因主軸振動所造成的誤差。 B. 旋轉(zhuǎn)速度 (Speeds) 一 每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù) (Revolution Per Minute RPM) 通常轉(zhuǎn)數(shù)約為６萬－８萬 RPM，轉(zhuǎn)速太高時會造成積熱及磨損鑽針。 一般鑽針以四層板之三個疊高 (High) 而言 , 壽命可達 50006000 擊(Hit), 總 共可以重磨三次。 b. 退屑槽 (Flute) 鑽針的結(jié)構(gòu)是由實體與退屑的空槽二者所組成。 ~ 110 176。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 9 頁 鉆孔 製程目的 單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或?qū)椎蔫嵖?, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 9 頁 以下用圖示簡介其功能 : a. 鑽尖部份 (Drill Point) 圖 (1) 鑽尖角 (Point Angle) (2) 第一鑽尖面 (Primary Face)及角 (3) 第二鑽尖面 (Secondary face)及角 (4) 橫刃 (Chisel edge) (5) 刃筋 (Margin) 鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面 及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面 所構(gòu)成的 , 此四面會合於鑽尖點 ,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃 (Chisel edge), 是最先碰觸板材之處 , 此橫刃在壓力及旋轉(zhuǎn)下即先行定位而鑽入 stack中 , 第一尖面的兩外側(cè)各有一 突出之方形帶片稱為刃筋 (Margin), 此刃筋一 直隨著鑽體部份盤旋而上 ,為鑽針與孔壁的接
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