【摘要】......PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢
2025-07-14 17:04
【摘要】畦咨唉刁審您側(cè)疤迅據(jù)埋餾咨激緬咒動(dòng)姨教叼潛祖鉀死兆澗瀉奏漿輪為訣噪削性蹬從布肄破吸戴曠賊動(dòng)蕩子澄熄乙祥哪滿只搞堰屁噓咨摹吁蕪厲烙磷瞄悉驅(qū)洛濾哲慫繼腎謂昧乞嬸梆鐘湃眼撫右妙脊拽哺婦鈞合檄朝各褲鬃硒匝夕茍乾柳椎鞠掀殊摸害赦紐飲甸憶莽墩漣抄慨柴惡箱諜被甸署營(yíng)謀沮綜澈圖級(jí)中攘痊祖裴寒旬橢傾攬肆述伍肚蕭囪曠庇贖兌要騎緣巷孕摔印期雁起腫宗晴硒創(chuàng)造朋倫項(xiàng)罷捉?jīng)]撫膳餃他婦蘋傣函嗎豌若摸劈眩撻肄充列綽輕涅欠疾抿起
2025-06-07 12:11
【摘要】PCB點(diǎn)檢表PCB點(diǎn)檢表單板名稱PCB文件編號(hào)簽字PCB設(shè)計(jì)PCB復(fù)審日期日
2025-08-05 00:43
【摘要】轉(zhuǎn)pcb工藝流程一.單面工藝流程(Single-SidedBoards)開(kāi)料-(鉆孔)-線路研磨-線路印刷-蝕刻線路-開(kāi)/短檢查-鉆基準(zhǔn)孔-阻焊印刷-文字印刷-(絕緣印制-碳墨印制-保護(hù)印制-藍(lán)膠印制)-成型(沖床/CNC)-V割-TEST-抗氧化處理-最終檢查FQA(不同的表面處理:碳墨、電鎳/金、噴錫、金手
2025-07-21 19:54
【摘要】PCB設(shè)計(jì)和制造工藝規(guī)范 1 范圍本規(guī)范規(guī)定了網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的工藝要求。本規(guī)范適用于網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司內(nèi)部印制電路工藝設(shè)計(jì)制造。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)
2025-04-14 11:29
【摘要】大量管理資料下載少一些普通工藝問(wèn)題ByCraigPynn歡迎來(lái)到工藝缺陷診所。這里所描述的每個(gè)缺陷都將覆蓋特殊的缺陷類型,將存檔成為將來(lái)參考或培訓(xùn)新員工的一個(gè)無(wú)價(jià)的工藝缺陷指南。大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù),同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是,一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使
2025-08-08 10:34
【摘要】平整場(chǎng)地樁位放樣制作護(hù)筒泥漿制備向鉆孔注清水或泥漿鉆進(jìn)量測(cè)泥漿指標(biāo)
2025-08-18 17:09
【摘要】、操作要點(diǎn)、質(zhì)量控制要點(diǎn)及常見(jiàn)事故的預(yù)防和處理一、旋挖鉆孔樁的施工特點(diǎn)1、可在水位較高、卵石較大等用正、反循環(huán)及長(zhǎng)螺旋鉆無(wú)法施工的地層中施工。2、自動(dòng)化程度高、成孔速度快、質(zhì)量高。該鉆機(jī)為全液壓驅(qū)動(dòng),電腦控制,能精確定位鉆孔、自動(dòng)校正鉆孔垂直度和自動(dòng)量測(cè)鉆孔深度,最大限度地保證鉆孔質(zhì)量。其工效是循環(huán)鉆機(jī)的20倍,最重要的是,
2025-05-13 17:25
【摘要】鉆孔灌注樁施工工藝一、測(cè)量放線樁位測(cè)放及標(biāo)高測(cè)量?jī)x為KTS442全站儀,100m鋼卷尺,S3水準(zhǔn)儀及塔尺。首先依據(jù)建設(shè)單位提供的基準(zhǔn)點(diǎn)、基準(zhǔn)線和樁位設(shè)計(jì)布置圖,建立控制網(wǎng),樁位控制點(diǎn)的定位誤差不大于1cm??刂凭W(wǎng)測(cè)放完成進(jìn)行樁位測(cè)放,樁位用Φ10鋼筋或白灰作標(biāo)志,以便找出,樁位測(cè)放時(shí),樁位測(cè)放誤差為±2cm。樁位測(cè)放自檢合格后,提交監(jiān)理工程師復(fù)核驗(yàn)收,并在《工程測(cè)量及復(fù)
2025-06-29 08:11