【正文】 ove 直接電鍍製程，這也是國(guó)內(nèi)此製程普及率尚低的原因之一。也就是說(shuō)厚化銅與板面銅箔間的附著力也為關(guān)鍵 ，應(yīng)特別注意其鍍前活化之過(guò)程如整孔及微蝕是否完美。也沒有 Sn+2 + Fe+2 a Sn+4 +Cu 作用。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 20 頁(yè) 4. 孔壁吸附了負(fù)離子團(tuán)，即中和形成中和電性 e. 速化 Accelerator 1. Pd 膠體吸附後必須去除 Sn，使 Pd2+曝露，如此才能在未來(lái)無(wú)電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅 2. 基本化學(xué)反應(yīng)為： Pd+2/Sn+2 (HF)→Pd+2(ad) + Sn+2 (aq) Pd+2(ad) (HCHO)→Pd(s) 3. 一般而言 Sn 與 Pd 特性不同， Pd 為貴金屬而 Sn 則不然，因此其主反應(yīng)可如下： Sn+2a Sn+4 + 6F → SnF6 2 or Sn+2 + 4F →SnF4 2 而 Pd則有兩種情形： PH=4 Pd+2 + 2(OH) → Pd(OH)2 PH4 Pd+2 + 6F → PdF6 4 4. Pd 吸附在本系統(tǒng)中本身就不易均勻，故速化所能發(fā)揮的效果就極受限制。 HCl 及 H2SO4 系列都 有，但 Cl 易攻擊 Oxide Layer，所以用 H2SO4 為Base 的酸較佳。 b. 反應(yīng)原理 : 4MnO4 + C + 4OH → MnO4= + CO2 + 2H2O ( 此為主反應(yīng)式 ) 2MnO4 + 2OH → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O ( 此為高 PH值時(shí)自發(fā)性分解反應(yīng) ) MnO4 + H2O → MnO2 + 2OH + 1/2 O2 (此為自然反應(yīng)會(huì)造成 Mn+4 沉澱 ) c. 作業(yè)方式 :早期採(cǎi)氧化添加劑的方式，目前多用電極還原的方式操作，不穩(wěn) 定的問(wèn)題已獲解決。若浸泡過(guò)長(zhǎng)，強(qiáng) 的鏈結(jié)也漸次降低，終致整塊成為低鏈結(jié)能的表面。之後陸續(xù)有其他不同 base 產(chǎn)品上市 , 國(guó)內(nèi)使用者非常多 . 除傳統(tǒng) PTH 外 , 直接電鍍 (direct plating)本章節(jié)也會(huì)述及 . 製造流程 去毛頭 → 除膠渣 →PTHa 一次銅 . 去巴里 (deburr) 鑽完孔後 ,若是鑽孔條件不適當(dāng) ,孔邊緣有 ,稱為 ,而且粗糙 ,若不將之去除 ,可能造成通孔不良及孔小 ,因此鑽孔後會(huì)有 deburr 製程 .也有 deburr 是放在 Desmear 之後才作業(yè) .一般 deburr 是用機(jī)器刷磨 ,且會(huì)加入超音波及高壓沖洗的應(yīng)用 .可參考 表 . 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁(yè) 共 20 頁(yè) . 除膠渣 (Desmear) : a. Desmear b. Create Microrough 增加 adhesion B. Smear 產(chǎn)生的原因 : 由於鑽孔時(shí)造成的高溫 Resin 超過(guò) Tg 值，而形成融熔狀，終致產(chǎn)生膠渣。 c. 鉻酸法咬蝕速度快，但微孔的產(chǎn)生並不理想，且廢水不易處理又有致癌的潛在風(fēng)險(xiǎn)，故漸被淘汰。 (2) Surface Tension 的問(wèn)題 : 無(wú)論大小孔皆 有可能有氣泡殘留，而表面力對(duì)孔內(nèi) Wetting也影響頗大。 e. 咬蝕速率的影響因素 : 見 圖 f. 電極的好處 : (1).使槽液壽命增長(zhǎng) (2).品質(zhì)穩(wěn)定且無(wú) Byproduct，其兩者比較如 圖 : 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁(yè) 共 20 頁(yè) g. KMnO4 形成 Microrough 的原因 : 由於 Sweller 造成膨鬆，且有結(jié)合力之強(qiáng)弱，如此使咬蝕時(shí)產(chǎn)生選擇性， 而形成所謂的Microrough。 ，氧化了 Resin 間的 Bonding，使咬蝕速率加劇 2~3 倍。故在操作前一般先以 Dummy boards 先行提升活性再作生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求 5. Bath loading 也因上述要求而有極大的影響，太高的 Bath loading 會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。有關(guān)銅電鍍基本理論及實(shí)際作業(yè)請(qǐng)參看二次銅更詳細(xì)的解說(shuō) . . 厚化銅 傳統(tǒng)金屬化之化學(xué)銅的厚度僅約 20~30 微吋，無(wú) 法單獨(dú)存在於製程 中，必須再做一次全板面的電鍍銅始能進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移如印刷或乾膜。在阻劑完成轉(zhuǎn)移後又要能耐得環(huán)境的氧化 , 而且也要耐得最低起碼的活性清洗