【正文】 ： MnO4 Permanganate NaS2O8 Sodium Persulfate MnO4= Manganate S2O4 Sulfate OH Hydroxide(Caustic) CO2 Carbon Dioxide NaOCI Sodium Hydrochloride MnO2 Manganese Dioxide Desmear Process: 見表 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 20 頁 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 20 頁 . Pocket Void 的解釋 : :Sweller 殘留在 Glass fiber 中，在 Thermal cycle 時爆開。 因此有厚化銅製程出現(xiàn)，此一方式已經實際 生產線上進行十數(shù)年，由於鍍液管理困難分析添加之設備需要較高層次之技 術，成本居高不下等 , 此製程已經勢微 . 厚化銅的領域又可分為 : A.半加成 SemiAdditive式是完全為了取代全板面電 鍍銅製程 . B.全加成 Fully Additive式則是用於製造加成法線路板所用的。 直接電鍍種類 大致上可歸為三種替代銅的導體 A. Carbon碳粉 (Graphite 同 ) B. Conductive Polymer導體高分子 C. Palladium鈀金屬 直接電鍍後續(xù)製程有兩種方式 : A. 一次鍍銅後 ,再做影像轉移及二銅 B. 直接做影像轉移及線路電鍍 表歸納目前國內己使用中的直接電鍍各商品之分析 ，供業(yè)界參考。 (3) 無 Cl在外圍，由於 Cl會與 Polyimide 材料產生作用，故無 Cl會有較廣的適用性 (4) 由於 Pd(Amine)+2 asPd+2+Amine 為一平衡反應，吸附反應十分快，且由於粒子小空隙低因而緻密性佳。 c .藥液使用消耗分別以 H2SO4 及 Neutralizer，用 Autodosing 來補充，維 護。如果達到如此狀態(tài)，將無法形成不同強度結面。 b. 電漿法效率慢且多為批次生產，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產特殊板大多不予採用。若有不正常發(fā)生，則可能 是電極效率出了問題須注意。 ： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 20 頁 4. 由於槽液在操作開始時缺少 H2含量，故其活性可能不夠， 而且改變溫度也易使槽液不穩(wěn)定。 c. 厚化銅之外表能接受油墨或乾膜之附著，所以印刷前儘少做磨刷或其他化學粗化。 d. 厚化銅主要的目的是既能完成非導體的金屬化同時又可取代一次鍍銅 ，能夠發(fā)揮大量的設備、人力、物料、及操作時間的節(jié)省，但化學銅槽本身比傳統(tǒng)的無電銅要貴，管理不 易，要利用特定的自動添加設備。相反若太低則會因 H2 的流失而形成沉積速率過低。但如因過度咬蝕，將再度平滑。 d. 高錳酸鉀法因配合溶劑製程，可以產生微孔。 d. 原理解釋 : (1) 見 圖 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 20 頁 初期溶出可降低較弱的鍵結，使其鍵結間有了明顯的差異。 C. 中和劑 (Neutralizer): a. NaHSO3 是可用的 Neutralizer 之一，其原理皆類似 Mn+7 or Mm+6 or Mn+4(Neutralizer)Mn+2 (Soluable) b. 為免於 Pink Ring，在選擇 Acid base 必須考慮。而 Dipol 靜電力有限，不致形成多層覆蓋，故無 Over condition的顧慮 b. Etch cleaner： (SPS 與 H2SO4/H2O2 兩種 ) 基本功能與酸性系列相似 (SPS： 10g/l) c. Catalpretreatmen)：同 Activator 但少 Complex 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 20 頁 d. Activator： Activator + Pd(Amine) plex 1. 基本上此系列的 Pd，是由 Amine 類形成的 Complex， 2. 其特點如下： (1) Pd(Amine)+