【摘要】PCB設計與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計,元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設計,生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足,導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:34
【摘要】FPCB材料知識(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算:公制:英制:dm分米
2025-01-01 05:04
【摘要】光成像工藝知識光成像工藝知識講述內(nèi)容一、干膜知識二、前處理三、貼膜四、曝光五、顯影六、蝕刻七、去膜八、菲林制作九、干膜類型十、工程處理注意事項一、干膜知識*1968年由杜邦公司研制并用于線路板行業(yè)(非水溶性干膜,溶劑型;顯影用三氯乙烷,退膜用二氯甲烷)。(缺點:需消耗大量有機溶劑,污染大,成本高)*1970年研制
2024-12-29 17:57
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權歸原作者所有)第1頁共20頁PCB生產(chǎn)工藝流1、概述幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的
2025-08-08 10:34
【摘要】PCB板焊接工藝(通用標準)1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
2025-08-04 22:54
【摘要】Q/ZDF浙江達峰科技有限公司企業(yè)標準Q/ZDF005-2006印制線路板工藝設計規(guī)范2006-03-01發(fā)布2006-03-01實施浙江達峰科技有限公司發(fā)布
2025-04-07 06:25
【摘要】......PCB板焊接工藝(通用標準)1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢
2025-07-14 17:04
【摘要】畦咨唉刁審您側疤迅據(jù)埋餾咨激緬咒動姨教叼潛祖鉀死兆澗瀉奏漿輪為訣噪削性蹬從布肄破吸戴曠賊動蕩子澄熄乙祥哪滿只搞堰屁噓咨摹吁蕪厲烙磷瞄悉驅洛濾哲慫繼腎謂昧乞嬸梆鐘湃眼撫右妙脊拽哺婦鈞合檄朝各褲鬃硒匝夕茍乾柳椎鞠掀殊摸害赦紐飲甸憶莽墩漣抄慨柴惡箱諜被甸署營謀沮綜澈圖級中攘痊祖裴寒旬橢傾攬肆述伍肚蕭囪曠庇贖兌要騎緣巷孕摔印期雁起腫宗晴硒創(chuàng)造朋倫項罷捉?jīng)]撫膳餃他婦蘋傣函嗎豌若摸劈眩撻肄充列綽輕涅欠疾抿起
2025-06-07 12:11
【摘要】PCB點檢表PCB點檢表單板名稱PCB文件編號簽字PCB設計PCB復審日期日
2025-08-05 00:43
【摘要】轉pcb工藝流程一.單面工藝流程(Single-SidedBoards)開料-(鉆孔)-線路研磨-線路印刷-蝕刻線路-開/短檢查-鉆基準孔-阻焊印刷-文字印刷-(絕緣印制-碳墨印制-保護印制-藍膠印制)-成型(沖床/CNC)-V割-TEST-抗氧化處理-最終檢查FQA(不同的表面處理:碳墨、電鎳/金、噴錫、金手
2025-07-21 19:54
【摘要】PCB設計和制造工藝規(guī)范 1 范圍本規(guī)范規(guī)定了網(wǎng)絡科技有限責任公司PCB設計和制造過程中的工藝要求。本規(guī)范適用于網(wǎng)絡科技有限責任公司內(nèi)部印制電路工藝設計制造。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵
2025-04-14 11:29
【摘要】大量管理資料下載少一些普通工藝問題ByCraigPynn歡迎來到工藝缺陷診所。這里所描述的每個缺陷都將覆蓋特殊的缺陷類型,將存檔成為將來參考或培訓新員工的一個無價的工藝缺陷指南。大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術,同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是,一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使
【摘要】平整場地樁位放樣制作護筒泥漿制備向鉆孔注清水或泥漿鉆進量測泥漿指標
2025-08-18 17:09
【摘要】、操作要點、質(zhì)量控制要點及常見事故的預防和處理一、旋挖鉆孔樁的施工特點1、可在水位較高、卵石較大等用正、反循環(huán)及長螺旋鉆無法施工的地層中施工。2、自動化程度高、成孔速度快、質(zhì)量高。該鉆機為全液壓驅動,電腦控制,能精確定位鉆孔、自動校正鉆孔垂直度和自動量測鉆孔深度,最大限度地保證鉆孔質(zhì)量。其工效是循環(huán)鉆機的20倍,最重要的是,
2025-05-13 17:25
【摘要】鉆孔灌注樁施工工藝一、測量放線樁位測放及標高測量儀為KTS442全站儀,100m鋼卷尺,S3水準儀及塔尺。首先依據(jù)建設單位提供的基準點、基準線和樁位設計布置圖,建立控制網(wǎng),樁位控制點的定位誤差不大于1cm??刂凭W(wǎng)測放完成進行樁位測放,樁位用Φ10鋼筋或白灰作標志,以便找出,樁位測放時,樁位測放誤差為±2cm。樁位測放自檢合格后,提交監(jiān)理工程師復核驗收,并在《工程測量及復
2025-06-29 08:11