pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。 高頻或者射頻板是需考慮此因素 Df：散失因素 以「熱重分析法」 (Thermal Gravity Analysis)將樹(shù)脂加熱中失重 5%(Weight Loss)之溫度點(diǎn)定義為 Td。 (2)印制電路板疊層分布應(yīng)首尾對(duì)稱(chēng)（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類(lèi)型），且對(duì)稱(chēng)層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對(duì)稱(chēng)，防止翹曲 (3)多層印制電路板每個(gè)信號(hào)層最好有一個(gè)相鄰或相近的地平面，相鄰信號(hào)層間距拉大，一般不允許有兩個(gè) 以上的信號(hào)層相鄰。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護(hù)膜，保護(hù)暴露的銅面，以維護(hù)其良好 的焊接性能。 2）層間介質(zhì)厚度（ s）即 PP片厚度要按線路分布率進(jìn)行計(jì)算，具體值 PPT已給出。 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤240mm。如果單板需要拼板，拼板后的 4 個(gè)角為圓角或45176。而不規(guī)則外形采用橋連居多。 ； VCUT 角度公差 +/5 度；VCUT 筋厚 177。 郵票孔放大示意圖 定位孔離板邊 5mm示意圖 舉例說(shuō)明 跳刀示意圖 不規(guī)則形板 Vcut示意圖 無(wú)郵票孔示意圖 有郵票孔示意圖 Vcut加橋連示意圖 正確 錯(cuò)誤 不規(guī)則外形橋連拼板舉例 不規(guī)則外形橋連 +Vcut拼板舉例 可生產(chǎn)可操作參數(shù) PART 03 基銅厚度與線寬 /間距 從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線寬規(guī)則，所以設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先考慮間距 蛇形線銅厚度與線寬 /間距 蛇形線間距通常要滿足 3W原則，此值只是用來(lái)參考制板水平。電壓 100V 以上時(shí)，參考最小電氣間距加大反焊盤(pán)。 (7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面） ≥3mm,背面焊盤(pán)邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。推薦方式是在芯片背面鋪銅并加阻焊開(kāi)窗利于散熱。 177。 (7)背鉆程序：按背鉆深度分開(kāi)出鉆孔程序。 舉例二： ，表層焊盤(pán)間不允許出線、內(nèi)層 焊盤(pán)間出線（ BGA 區(qū)域內(nèi) ）。 2 階： (N*42)+ (N2)*44) ） +（（ N4） *44））。 (5)背鉆深度 J≥。AB≥、推薦 。 導(dǎo)通孔的保護(hù) (1)導(dǎo)通孔阻焊塞孔，避免導(dǎo)通孔內(nèi)藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導(dǎo)通孔阻焊焊塞孔（導(dǎo)通孔焊盤(pán)阻焊覆蓋、孔內(nèi)塞阻焊油墨），但是導(dǎo)通孔尺寸＜ ,孔大塞不飽滿。 (5)SOJ、 PLCC、 LCC、 QFN 與其它元器件之間的距離 ≥2mm。 B、導(dǎo)通孔孔壁到導(dǎo)體的距離 導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離要滿足最小電氣間距要求同時(shí)滿足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離表。 有郵票孔： 郵票孔大小： ,常規(guī)按 。 ， 30176。 定位孔 電路板外形 電路板形狀 02 01 03 橋連 常見(jiàn)的印制電路板拼板方式： VCUT、橋連、橋連 +VCUT；無(wú)論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進(jìn)另外一個(gè)單元板，遇到此情形時(shí)可添加工藝邊解決。 如果單板不需要拼板，單板 4 個(gè)角為圓角或 45176。如果線寬 W不 能滿足制作要求，需要重新選取 PP片和外層銅厚。 返回 影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？ 線寬（ w） 間距（ s） 線厚（ t） 介質(zhì)厚度（ h） 介質(zhì)常數(shù)（ Dk） 阻抗計(jì)算 另外其實(shí)阻焊對(duì)阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線 上會(huì)導(dǎo)致 Dk增大。 (7)當(dāng)電壓大于 100V 時(shí)，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。以下只選取 4點(diǎn)說(shuō)明： 結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機(jī)械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等 , 興森部分推薦基材參考如下： 返回 確認(rèn)疊層順序 應(yīng)該以下基本疊層要求： (1)首先應(yīng)滿足顧客疊層要求。否則將對(duì)射頻（ RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。 確定基材型號(hào) 01 02 03 04 當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由 玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度 (Tg)。 表面組裝技術(shù) Surface Mounted Technology（ SMT）： 是一種無(wú)需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼 ﹑ 焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)： 焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。 一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品成本 75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的， 75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說(shuō)明決定的， 75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。 相關(guān)名詞解釋?zhuān)?1） 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate： 在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板 金屬化孔 Plated Through Hole（ PTH）： 孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)： 印制電路板上用于定位的圖形識(shí)別符號(hào)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作，但在彎曲半徑小于 5mm 或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓
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