pcb設計工藝規(guī)范(存儲版)
【正文】 還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。 高頻或者射頻板是需考慮此因素 Df：散失因素 以「熱重分析法」 (Thermal Gravity Analysis)將樹脂加熱中失重 5%(Weight Loss)之溫度點定義為 Td。 (2)印制電路板疊層分布應首尾對稱（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類型），且對稱層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對稱，防止翹曲 (3)多層印制電路板每個信號層最好有一個相鄰或相近的地平面，相鄰信號層間距拉大，一般不允許有兩個 以上的信號層相鄰。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提供了一層保護膜，保護暴露的銅面，以維護其良好 的焊接性能。 2）層間介質厚度（ s）即 PP片厚度要按線路分布率進行計算，具體值 PPT已給出。 T≤ 長邊 ≤240mm。如果單板需要拼板，拼板后的 4 個角為圓角或45176。而不規(guī)則外形采用橋連居多。 ； VCUT 角度公差 +/5 度；VCUT 筋厚 177。 郵票孔放大示意圖 定位孔離板邊 5mm示意圖 舉例說明 跳刀示意圖 不規(guī)則形板 Vcut示意圖 無郵票孔示意圖 有郵票孔示意圖 Vcut加橋連示意圖 正確 錯誤 不規(guī)則外形橋連拼板舉例 不規(guī)則外形橋連 +Vcut拼板舉例 可生產(chǎn)可操作參數(shù) PART 03 基銅厚度與線寬 /間距 從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線寬規(guī)則，所以設計時要優(yōu)先考慮間距 蛇形線銅厚度與線寬 /間距 蛇形線間距通常要滿足 3W原則，此值只是用來參考制板水平。電壓 100V 以上時，參考最小電氣間距加大反焊盤。 (7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面） ≥3mm,背面焊盤邊緣與其它元器件之間的距離≥3mm。推薦方式是在芯片背面鋪銅并加阻焊開窗利于散熱。 177。 (7)背鉆程序：按背鉆深度分開出鉆孔程序。 舉例二： ，表層焊盤間不允許出線、內層 焊盤間出線（ BGA 區(qū)域內 ）。 2 階： (N*42)+ (N2)*44) ） +（（ N4） *44））。 (5)背鉆深度 J≥。AB≥、推薦 。 導通孔的保護 (1)導通孔阻焊塞孔，避免導通孔內藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導通孔阻焊焊塞孔（導通孔焊盤阻焊覆蓋、孔內塞阻焊油墨），但是導通孔尺寸＜ ,孔大塞不飽滿。 (5)SOJ、 PLCC、 LCC、 QFN 與其它元器件之間的距離 ≥2mm。 B、導通孔孔壁到導體的距離 導通孔到導體的距離要滿足最小電氣間距要求同時滿足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導通孔到導體的距離表。 有郵票孔： 郵票孔大?。?,常規(guī)按 。 ， 30176。 定位孔 電路板外形 電路板形狀 02 01 03 橋連 常見的印制電路板拼板方式： VCUT、橋連、橋連 +VCUT；無論采用哪種拼板方式、單元板內的元器件不允許伸進另外一個單元板，遇到此情形時可添加工藝邊解決。 如果單板不需要拼板，單板 4 個角為圓角或 45176。如果線寬 W不 能滿足制作要求，需要重新選取 PP片和外層銅厚。 返回 影響阻抗計算的關鍵因素有哪些？ 線寬（ w） 間距（ s） 線厚（ t） 介質厚度（ h） 介質常數(shù)（ Dk） 阻抗計算 另外其實阻焊對阻抗也有影響，因為阻焊層貼在導線 上會導致 Dk增大。 (7)當電壓大于 100V 時，應增加介質層厚度。以下只選取 4點說明： 結合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等 , 興森部分推薦基材參考如下： 返回 確認疊層順序 應該以下基本疊層要求： (1)首先應滿足顧客疊層要求。否則將對射頻（ RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。 確定基材型號 01 02 03 04 當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由 玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度 (Tg)。 表面組裝技術 Surface Mounted Technology（ SMT）： 是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼 ﹑ 焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。 表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)： 焊接端子或引線制作在同一平面內，并適合于表面貼裝的電子元器件。 一般來說電子產(chǎn)品成本 75%是由原理圖設計和規(guī)格決定的， 75%的制造和組裝成本是由設計規(guī)范和設計說明決定的， 75%的生產(chǎn)的缺陷是由設計造成的。 相關名詞解釋（ 1） 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate： 在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡稱覆銅箔板 金屬化孔 Plated Through Hole（ PTH）： 孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導電圖形的電氣連接。 光學定位基準符號： 印制電路板上用于定位的圖形識別符號。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細線路的制作，但在彎曲半徑小于 5mm 或動態(tài)撓曲時，針狀結構易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結構，因此壓
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