【正文】 H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的 披鋒 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 29 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1 ( P T H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。減少毛頭 。鋼板； 承載盤 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 20 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚 合 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板 與ＰＰ 釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間偏位 主要原物料 :鉚釘 。VRS確認(rèn) 。預(yù)疊； 疊板 。2116。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 24 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 25 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至 阻焊 前 ) ? PB1(PTH、全板電鍍 ): 垂直 PTH連線 。 ? 重要原物料 : 銅球 ? FA檢測(cè)銅厚 一次銅 32 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 流程介 紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ?利用光化學(xué)原理，將線路圖形通過以感光材料轉(zhuǎn)形式移到印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像 33 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 前處理 (Pretreatment): ?制程目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,提高 抗蝕或抗電鍍掩膜 與板面的附著力 ?主要設(shè)備 :針?biāo)⒛グ鍣C(jī) ?主要 物料：刷輪 34 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 壓膜 (Lamination): ? 制程目的 : 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 . ? 主要設(shè)備 : 貼膜機(jī) ? 主要 物料：干膜 (Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī) 酸根，會(huì)與堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽 類，可被水溶掉 ， 主要使用型號(hào)有： YQ40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 ≤ 2OZ和酸性直蝕板； AQ5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為 2— 4OZ的堿性直蝕板； AQ3058：主要用于電厚鎳金板。 ? 主要設(shè)備：手動(dòng)曝光機(jī) CCD自動(dòng)曝光機(jī) ? 主要物料：曝光燈管 53 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC1(阻焊）流程簡介 ? 顯影 ? 制程目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％ %的碳酸鈉溶液去除掉。 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 74 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ） 流程簡介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。 ? 電測(cè)的種類： A 專用型（ dedicated)測(cè)試 專用型的測(cè)試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試， 而且也不能回收使用。 :43:1216:43:12March 31, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 :43:1216:43Mar2331Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。 , March 31, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 43分 12秒 16:43:1231 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 43分 12秒 16:43:1231 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 , March 31, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 66 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫。 ? 所用的工具：固定模具 46 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 47 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?流程簡介 : 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 48 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 目的 : 通過在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用： ?防焊 :防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量 . ?護(hù)板 :防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害 ?絕緣 :由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 . 49 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?前處理 : ? 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。顯影 ? PB3(圖形電鍍 ):二次銅電鍍 。散熱 。按厚度可分為 1/3OZ(代號(hào) T) 1/2OZ(代號(hào) H) 1OZ(代號(hào) 1) RCC(覆樹脂銅 箔 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 19 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 壓合