pcb工藝-鍍通孔-免費(fèi)閱讀
【正文】 直接電鍍 (Direct plating) 由於化學(xué)銅的 製程中，有很多對人體健康有害的成份 (如甲醛會致癌 )，以及廢水處理 (如有 Chelate)有不良影響的成份，因此早在 10 多年前就有取代傳統(tǒng) PTH 所謂 Direct Plating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體 )商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。 b. 無電銅因厚度很薄 , 內(nèi)應(yīng)力 (inner Stress) 影響不大故不需 重視，但厚化銅則必須考慮。而 Dipol 靜電力有限，不致形成多層覆蓋，故無 Over condition的顧慮 b. Etch cleaner： (SPS 與 H2SO4/H2O2 兩種 ) 基本功能與酸性系列相似 (SPS： 10g/l) c. Catalpretreatmen)：同 Activator 但少 Complex 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 20 頁 d. Activator： Activator + Pd(Amine) plex 1. 基本上此系列的 Pd，是由 Amine 類形成的 Complex， 2. 其特點(diǎn)如下： (1) Pd(Amine)+2 呈正電荷，可吸附在 Conditioner 上而甚少吸附在銅上，少有 (2) 沒有 Sn 形成的 Colloid，其粒子較小，結(jié)晶較密且少有 Sn(OH) Sn(OH)4 析出問題。 酸性系統(tǒng)： ： Conditioner → Microetch→ Catalpretreatment→ Cataldeposit→ Accelerator→ Electroless Depos it 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 20 頁 ： a. 整孔 Conditioner： 1. Desmear 後孔內(nèi)呈現(xiàn) Bipolar 現(xiàn)象，其中 Cu 呈現(xiàn)高電位正電， Glass fiber、 Epoxy 呈負(fù)電 2. 為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)， Conditioner 具有兩種基本功能 (1)Cleaner： 清潔表面 (2)Conditioner： 使孔壁呈正電性，以利 Pd/Sn Colloid 負(fù)電離子團(tuán)吸附 3. 一般而言 粒子間作用力大小 如表 因而此類藥液系統(tǒng)會有吸附過多或 Colloid 過多的吸附是否可洗去之顧慮 4. Conditioner 若 Drag In 至 Activator 槽，會使 Pd+離子團(tuán)降低 b. 微蝕 Microetch 1. Microetching 旨在清除表面之 Conditioner 所形成的 Film 2. 此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物 c. 預(yù)活化 Catalpretreatment 1. 為避免 Microetch 形成的銅離子帶入 Pd/Sn 槽，預(yù)浸以減少帶入 2. 降低孔壁的 Surface Tension d. 活化 Cataldeposit 1. 一般 Pd膠體皆以以下結(jié)構(gòu)存在： 見 圖 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 20 頁 2. Pd2+： Sn2+： Cl = 1： 6： 12 較安定 3. 一般膠體的架構(gòu)方式是以以下方式結(jié)合：見 圖 當(dāng)吸附時由於 Cl 會產(chǎn)生架橋作用，且其半徑較大使其吸附不易良好，尤其如果孔內(nèi)的Roughness 不適當(dāng)更可能造成問題。 C. 中和劑 (Neutralizer): a. NaHSO3 是可用的 Neutralizer 之一，其原理皆類似 Mn+7 or Mm+6 or Mn+4(Neutralizer)Mn+2 (Soluable) b. 為免於 Pink Ring，在選擇 Acid base 必須考慮。 B. 除膠劑 (KMnO4 ): a. 使用 KMnO4 的原因 :選 KMnO4 而未選 NaMnO4 是因?yàn)?KMnO4 溶解度較佳 ,單 價也較低。 d. 原理解釋 : (1) 見 圖 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 20 頁 初期溶出可降低較弱的鍵結(jié)，使其鍵結(jié)間有了明顯的差異。 1986 年，美國有一家化學(xué)公司 Hunt 宣佈 PTH 不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化製程 ,可用碳粉的塗佈成為通電的媒介，商名為
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1