高頻布線工藝與pcb板選材-免費(fèi)閱讀
【正文】 大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數(shù)字部分隔離。（5）屏蔽在微小信號(hào)和高頻信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)中需采取屏蔽措施以減少大信號(hào)（如邏輯電平）干擾或減少高頻信號(hào)的電磁輻射。TTL、CMOS電路為了減少信號(hào)邏輯對(duì)電源的影響（過(guò)沖），在靠近電源管腳處加濾波電容。B、盡量減少信號(hào)線間平行的長(zhǎng)度。（2）傳輸線線間串?dāng)_當(dāng)兩根平行微帶線間距很小時(shí)產(chǎn)生偶合，引起彼此線間串?dāng)_并且影響傳輸線特性阻抗。高頻板材（如RO4000系列）雙面板銅 FR4聚脂膠片銅 FR4聚脂膠片銅 粘接膜FR4高頻板材（如RO4000系列）FR4高頻板材（如RO4000系列）雙面板圖五 典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)，基于RO4350板材的層壓板，其可能的帶狀線和微帶傳輸線結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖五。如622Mb/s數(shù)據(jù)復(fù)用分路、時(shí)鐘提取、小信號(hào)放大、光收發(fā)信機(jī)等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點(diǎn)是基材厚度沒(méi)有FR4品種齊全。基材雙面板1OZ /35um/7mil7mil1OZ /35um/基材基材基材頂層底層第二層地層銅箔銅箔雙面板基材基材第三層電源第四層信號(hào)層第五層地層圖四 六層板層壓結(jié)構(gòu)4 常用板材性能參數(shù)比較性能參數(shù)單位板材FR4S1139RO4350F4(SGP500))PTFE介電常數(shù)~損耗角正切≤εr溫度系數(shù)ppm/0cN/A50熱脹系數(shù)ppm/0c2114~1621銅箔抗剝強(qiáng)度pli10尺寸穩(wěn)定度mm/m加工工藝難易(孔化、表面處理)與FR4相當(dāng)與FR4相當(dāng)加工通孔時(shí)表面需特殊處理注，測(cè)試方法未列出由上所述，板材對(duì)PCB設(shè)計(jì)和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗因子。其傳輸特性阻抗、損耗、傳播波長(zhǎng)與介質(zhì)材料的關(guān)系同微帶傳輸線相似，與W/b,t/b有關(guān)，與微帶傳輸線不同的是t對(duì)傳輸特性阻抗的影響較大。當(dāng)W/h一定，介質(zhì)損耗與損耗因子和頻率成正比。 高速數(shù)據(jù)信號(hào)或高頻信號(hào)傳輸常用到微帶線（Microstrip Line），由附著在介質(zhì)基片兩邊的導(dǎo)帶和導(dǎo)體接地板構(gòu)成，且導(dǎo)帶一部分暴露在空氣中，信號(hào)在介質(zhì)基片和空氣這兩種介質(zhì)中傳播引起傳輸相速不等會(huì)產(chǎn)生輻射分量、如果合理選用微帶尺寸這種分量很小。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。 如商用無(wú)線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在177。下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數(shù)性能比較等多個(gè)方面分析，給出了對(duì)于特殊應(yīng)用的PCB板材選取方案，總結(jié)了高頻信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)，供廣大電子工程師參考。介電常數(shù)ε
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