高頻布線工藝與pcb板選材-在線瀏覽
2024-07-27 20:12本頁面
【正文】 頻率下色散效應可不考慮。（4）信號在介質(zhì)中的傳輸波長和相速λc為實際在自由空間中傳播波長。由相速和傳輸線長可得傳播時延t=Vp*L。其傳輸特性阻抗、損耗、傳播波長與介質(zhì)材料的關系同微帶傳輸線相似，與W/b,t/b有關，與微帶傳輸線不同的是t對傳輸特性阻抗的影響較大。、八層PCB板、FR4 板材的PCB單板，其50歐姆/75歐姆帶狀輸線線寬參數(shù)見表二。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須靠慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。層數(shù)完成板厚度疊層組成四層2116X2+7628X2+7628X4+7628X4+1080X2+7628X2+1mm2116X2+7628X2+1mm六層1080X4+7628X2+1080X4+7628X2+八層1080X6+2116X2+1080X6+7628X2+1080X6+7628X2+十層1080X8+2116X2+注 /?；碾p面板1OZ /35um/7mil7mil1OZ /35um/基材基材基材頂層底層第二層地層銅箔銅箔雙面板基材基材第三層電源第四層信號層第五層地層圖四 六層板層壓結構4 常用板材性能參數(shù)比較性能參數(shù)單位板材FR4S1139RO4350F4(SGP500))PTFE介電常數(shù)~損耗角正切≤εr溫度系數(shù)ppm/0cN/A50熱脹系數(shù)ppm/0c2114~1621銅箔抗剝強度pli10尺寸穩(wěn)定度mm/m加工工藝難易(孔化、表面處理)與FR4相當與FR4相當加工通孔時表面需特殊處理注，測試方法未列出由上所述，板材對PCB設計和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗因子。下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數(shù)說明。因此建議在PCB設計中，設計者選取板材考慮如下關鍵因素：（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同,介電常數(shù)不同（）且不穩(wěn)定。如622Mb/s數(shù)據(jù)復用分路、時鐘提取、小信號放大、光收發(fā)信機等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種齊全。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數(shù)量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數(shù)相當穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。高頻板材（如RO
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