高頻布線工藝與pcb板選材-閱讀頁
2025-07-01 20:12本頁面
【正文】 4000系列）雙面板銅 FR4聚脂膠片銅 FR4聚脂膠片銅 粘接膜FR4高頻板材（如RO4000系列）FR4高頻板材（如RO4000系列）雙面板圖五 典型射頻/數字多層板結構典型射頻/數字多層板結構，基于RO4350板材的層壓板，其可能的帶狀線和微帶傳輸線結構見圖五。（1）傳輸線線寬特性阻抗Z0模塊2輸入阻抗Z0模塊1輸出阻抗Z0傳輸線線寬設計基于阻抗匹配理論。對于微波電路，阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。（2）傳輸線線間串擾當兩根平行微帶線間距很小時產生偶合，引起彼此線間串擾并且影響傳輸線特性阻抗。實際電路設計中還用到這種偶合特性，如手機發(fā)射功率測量和功率控制就是一例。εrwsd 圖七 傳輸線線間串擾設線間偶合度為C，C的大小與εr、W/d、S、平行線長L有關。為了增加感性認識，舉例：利用這種特性做成的50歐姆定向偶合器。B、盡量減少信號線間平行的長度。（3）接地過孔電磁分析。λ/8λ/43λ/8λ/25λ/83λ/4λ7λ/8 電壓駐波 電流駐波圖八 駐波狀態(tài)圖由于接地線很短，接地傳輸線相當于一個感性阻抗（npH量級），同時接地過孔也近似相當于一個感性阻抗，這影響了對高頻信號濾波功效。為了減小傳輸線感性負載，微波電路要求接地管腳的過孔多于一個，相當于在低頻電路中增加接地面電流能力，保證各接地點均為等0電平。TTL、CMOS電路為了減少信號邏輯對電源的影響（過沖），在靠近電源管腳處加濾波電容。下面以制造工藝為例說明高頻信號對電源的干擾。除了電源管腳加濾波電容外，還需要串聯(lián)電感的抑制高頻干擾。依據是如果電源腳過濾1M以上的高頻干擾，其中C=，則選取L=1uH電感。（5）屏蔽在微小信號和高頻信號的PCB設計中需采取屏蔽措施以減少大信號（如邏輯電平）干擾或減少高頻信號的電磁輻射。B、 數字、模擬高頻小信號PCB設計中，還需在高頻部分加屏蔽罩或鋪地過孔隔離措施。如光纖155M、622M、2Gb/s的收發(fā)模塊。雙工器紅外發(fā)射功放射頻收發(fā)頻率源天線中頻收發(fā)CPU語音/碼片/電源控制 圖十 手機PCB設計示例6 板材選取舉例 以我們設計調試的高頻（微波）PCB為例說明板材選取。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數字部分隔離。（2）其中，功率放大器采用PTFE板材，雙面PCB板；射頻收發(fā)信機采用PTFE板材，四層PCB板。（3）140MHz中頻收發(fā)信機，大面積鋪地，過孔隔離。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過孔隔離。大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。無線領域的器件涉及廣泛，應用較為復雜，尤其是當前無線通信市場競爭激烈，產品的價格和面市時間越來越成為競爭焦點，因此，電子工程師的PCB設計不能單純考慮技術的先進性，必須從多方面折中考慮，平衡技術先進性、價格優(yōu)勢和縮短產品上市時間等關鍵因素，提高產品的競爭
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