高頻布線工藝與pcb板選材(參考版)
2025-06-19 20:12本頁面
【正文】 作者簡介 張建慧（1968 ~ ），女，碩士、工程師，主研方向：現(xiàn)場可編程器件、印刷電路板、專用ASIC的設(shè)計和研究 。（6）2000MHz微波頻率源，雙面PCB板。（5）30W功率放大器 采用RO4350板材，雙面PCB板。（4）70MHz中頻收發(fā)信機采用FR4板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。，收發(fā)分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。（1） 其結(jié)構(gòu)包括2M數(shù)字接口、20M擴頻解擴、70M中頻調(diào)制解調(diào)板。 多層PCB布板（諾基亞6110），雙面放器件，手機PCB設(shè)計如圖十所示。C、 高頻大信號PCB設(shè)計中，高頻部分需以獨立的功能模塊設(shè)計并加屏蔽盒以減少高頻信號對外的輻射。如：A、 數(shù)字、模擬低頻（小于30MHz）小信號PCB設(shè)計中，除了在數(shù)字地和模擬地分割外，還需對小信號布線區(qū)鋪地，地與信號線間隔大于線寬。在外加電源的集電極開路信號管腳加電感時請慎重，因為此時的電感相當(dāng)于一個匹配用的電感。串聯(lián)電感的選取與工作頻率有關(guān)。集電極開路輸出射極跟隨輸出圖九 高頻信號對電源產(chǎn)生高頻干擾的方式 這兩種方式的高頻信號均對電源產(chǎn)生高頻干擾，并影響其它功能電路。但在高頻、微波電路中僅僅采取這種措施還不夠。（4）電源濾波。這是接地過孔盡可能地靠近管腳的原因。無論IC器件管腳接地還是其它阻容器件接地，在高頻電路中都要求接地過孔盡可能地靠近管腳，其理論依據(jù)是：高頻信號接地線通路以理想傳輸線終端接地等效，其駐波狀態(tài)如圖八所示。C、高頻小信號、微弱信號避開電源和邏輯信號線等強干擾源。 PCS頻端基站功率放大器,其中d=30 mil、 εr=： 10dB定向偶合器PCB尺寸：S=5mil,l=920mil,W=53mil 20dB定向偶合器PCB尺寸：S=35mil,l=920mil,W=62mil為了減小信號線間串?dāng)_，建議A、高頻或高速數(shù)據(jù)平行信號線間距離S是線寬的一倍以上。間距S愈小，偶合愈強；L愈長、偶合愈強。下面的分析對高頻電路和ECL高速數(shù)據(jù)（時鐘）線有效，對微小信號電路（如精密運算放大電路）有參考價值。對于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意，并在電路設(shè)計上采取措施。一般要求信號線沒有過孔。信號線過孔會引 起阻抗傳輸特性變化，TTL、CMOS邏輯信號線特性阻抗高，這種影響不計。 圖六 阻抗匹配 當(dāng)入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時，系統(tǒng)輸出功率最大（信號總功率最?。?，入出反射最小。5高頻板PCB工藝 根據(jù)以上對傳輸線特性介紹，進(jìn)一步可以從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等四個方面說明高頻PCB設(shè)計需要注意的細(xì)節(jié)地方。（6）無線手機多層板PCB板材要求板材介電常數(shù)穩(wěn)定度、損耗因子較低、成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。如RO4350，板材廠家生產(chǎn)的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國內(nèi)進(jìn)口品種更少，因此限制了層壓板設(shè)計?；蛘?，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內(nèi)一般用的是RO4350雙面板。
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