高頻布線工藝與pcb板選材-展示頁(yè)
2025-06-25 20:12本頁(yè)面
【正文】 信號(hào)電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4用于家用電器高頻頭（500MHz以下）。目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板FR多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4等。具體到手機(jī)的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡(jiǎn)易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點(diǎn)。 如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在177。高頻布線工藝與PCB板選材作者：日期：高頻布線工藝和PCB板選材國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心張建慧 饒龍記 [鄭州1001信箱787號(hào)]摘要：本文通過對(duì)微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號(hào)等應(yīng)用中PCB板材選取方案，進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)。關(guān)鍵字：PCB板材、PCB設(shè)計(jì)、無線通信、高頻信號(hào) 近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計(jì)提出新的要求，另外對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。12％間）、低的介電損耗（）。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。特殊板材如：衛(wèi)星微波收發(fā)電路用到藍(lán)寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP1/2系列、F4B1/2系列。由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓，所以得到廣泛應(yīng)用。1微帶傳輸線傳輸特性εrdtw 板材的性能指標(biāo)包括有介電常數(shù)εr、損耗因子（介質(zhì)損耗角正切）tgδ、表面光潔度、表面導(dǎo)體導(dǎo)電率、抗剝強(qiáng)度、熱漲系數(shù)、抗彎強(qiáng)度等。 高速數(shù)據(jù)信號(hào)或高頻信號(hào)傳輸常用到微帶線（Microstrip Line），由附著在介質(zhì)基片兩邊的導(dǎo)帶和導(dǎo)體接地板構(gòu)成，且導(dǎo)帶一部分暴露在空氣中，信號(hào)在介質(zhì)基片和空氣這兩種介質(zhì)中傳播引起傳輸相速不等會(huì)產(chǎn)生輻射分量、如果合理選用微帶尺寸這種分量很小。（1）微帶傳輸線特性阻抗 微帶傳輸線的特性阻抗Z0計(jì)算如下： 當(dāng)w/d ≤1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為： Z0 當(dāng) w/d ≥1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為：Z0其中εe叫有效介電常數(shù)，是把兩種介質(zhì)對(duì)微帶特性阻抗的貢獻(xiàn)等效為一種假想的均勻介質(zhì)。圖 二 Z0和W/d、εr間的關(guān)系()的FR4/S1139為例，給出50歐姆/75歐姆微帶傳輸線線寬參數(shù)，見表一。（2）微帶傳輸線損耗 微帶傳輸線損耗由三個(gè)因素決定：半開放性引起的輻射（這種損耗很小）；介質(zhì)熱損耗αd（板材原因）；高頻趨膚效應(yīng)引起的導(dǎo)體損耗αc。當(dāng)W/h一定，介質(zhì)損耗與損耗因子和頻率成正比。如果固定在某個(gè)頻率，在此
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