【正文】 低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 基本工藝： SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 什么是 SMT？ Surface mount Throughhole SMT：“Surface Mount Technology ”的縮寫，及表面實裝技術(shù) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 SMT工 藝 流程 一、單面組裝： 絲印焊膏（點貼片膠） =貼片 =回流焊接 =檢測 =裝箱 二、雙面組裝； A： PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 =A面回流焊接 =檢查 =翻板裝箱 PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 回流焊接檢測 =裝箱 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。而被限制使用。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動橫梁上，所以得名。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。主板上有 6個全局基準(zhǔn)點，用作機器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。通過貼裝一個 理想的元件，這里是 140引腳、 ” 腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測量到。 ，機器對每個 元件貼裝都必須保持。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達(dá) 217176。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。 ? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。 ? 增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 。 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。 理想狀況 H 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上。 理想狀況 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% NG狀況 1/2 H SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度 ： 1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil()。 靜電防護(hù)步驟 SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的貼裝狀態(tài) 103 W W 且未發(fā)生偏出 ， 所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達(dá)到所需的熱量）。 ? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 ? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。 C的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。這些也是造成焊球的原因。 C/s是較理想的。 焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出現(xiàn)的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意 味著 cmk必須至少為 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過 177。 ” ，用于計算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。 , 180176。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機型已再不采用。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精