【正文】 允收狀況 ，已超過焊墊外端外緣。 NG狀況 1/3W SMT培訓教材 SMT 檢查標準 零件組裝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 理想狀況 ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。 NG狀況 1/5W 103 5mil() SMT培訓教材 SMT 檢查標準 焊點性標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點且高度 =1mm) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的 2/3H以上。 允收狀況 ≧1/5W 103 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 20%。 理想狀況 103 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上。 1/2w 零件組裝標準 芯片狀零件之對準度 (組件 X方向 )： SMT培訓教材 SMT 檢查標準 零件組裝標準 芯片狀零件之對準度 (組件 Y方向 )： 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 注：此標準適用于三面或五面之晶 片狀零件 ，但尚未大於其零件寬度的 50%。 。 。 。 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 自動光學檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測 PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高生產效率 ,及焊接質量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ,以實現良好的過程控制 .早期發(fā) 現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板 . 什么是 AOI？ SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤 ,以實現良好的過程控制 .早期發(fā)現缺陷將避免把壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本 ,將避免報廢不可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因為它使手工檢查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI？ SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 1）高速檢測系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進行 運用帖裝數據自動進行數據檢測 運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯 主 要 特 點 4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的 自動化校正，達到高精度檢測 5）通過用墨水直接標記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 檢 測 項 目 無元件：與 PCB板類型無關 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標記 直立：編程設定 焊接破裂：編程設定 元件翻轉：元件上下有不同的特征 錯貼元件：元件間有不同特征 少錫：編程設定 翹腳：編程設定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設定 多錫：編程設定 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果 的因素 內部因素 外部因素 部 件 貼 片 質 量 助 焊 劑 含 量 室 內 溫 度 焊 接 質 量 AOI 光 度 機 器 內 溫 度 相 機 溫 度 機 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運 算 法 則 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： AOI 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準定位坐標 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強 PCB 和元器件的篩選 印刷參數不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當 調整再流焊溫度曲線 SMT培訓教材 SMT 簡介 ESD相關： ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’s ESD ？ 怎樣能產生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應 ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感 — 在冬天穿衣時所產生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 ? 調整熔焊方法。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 ? 改進零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 提高熔焊溫度。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 不可使焊墊太大。 ? 增強錫膏中助焊劑的活性。 ? 調整預熱及熔焊的參數。 ? 改進零件的精準度。 SMT培訓教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ?