【正文】 m62%36%% 1790C63S4 100 ACS45 10181。 大量資料 天天更新回流缺陷生產(chǎn)力促進(jìn)組 115Created By:luckfang常見的回流問題n 濺錫錫珠濺錫錫珠n 器件中間的錫珠器件中間的錫珠n 立碑立碑n QFP細(xì)小引腳上的橋接（短路）細(xì)小引腳上的橋接（短路）n 開路開路 – 多發(fā)于細(xì)小引腳的多發(fā)于細(xì)小引腳的 QFPn 黯淡或粗糙的焊接表面黯淡或粗糙的焊接表面生產(chǎn)力促進(jìn)組 116Created By:luckfang濺錫錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組 117Created By:luckfang解決方案解決方案n 調(diào)節(jié)印刷設(shè)備調(diào)節(jié)印刷設(shè)備n 調(diào)節(jié)回流曲線調(diào)節(jié)回流曲線 （（ 增加傳送帶速度或降增加傳送帶速度或降低預(yù)熱區(qū)設(shè)置）低預(yù)熱區(qū)設(shè)置）n 使用新鮮的焊錫膏使用新鮮的焊錫膏原因原因n 印刷錯位印刷錯位n 過分的預(yù)熱過分的預(yù)熱n 錫膏被氧化錫膏被氧化濺錫錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組 118Created By:luckfang器件中間錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組 119Created By:luckfang元器件中部錫珠元器件中部錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組 120Created By:luckfang解決器件間錫珠的方案n 設(shè)計設(shè)計n 改變焊盤的尺寸并改變焊盤的尺寸并/或形狀或形狀n 網(wǎng)板減薄網(wǎng)板減薄n 工藝工藝n 降低貼片高度降低貼片高度（不是總有效）（不是總有效）n 適當(dāng)增加預(yù)熱區(qū)時適當(dāng)增加預(yù)熱區(qū)時間間生產(chǎn)力促進(jìn)組 121Created By:luckfang開孔設(shè)計開孔設(shè)計n 10 20% smaller than lands“Home plates”, etcbut half pitch for ICs etc生產(chǎn)力促進(jìn)組 122Created By:luckfang解決錫珠方案的設(shè)計D形或三角形形或三角形焊盤比方形或焊盤比方形或矩形效果好矩形效果好生產(chǎn)力促進(jìn)組 123Created By:luckfang橋接生產(chǎn)力促進(jìn)組 124Created By:luckfang橋接n 通常發(fā)生在細(xì)小間距的通常發(fā)生在細(xì)小間距的n 通常是錫膏太多或者錫膏量的不穩(wěn)通常是錫膏太多或者錫膏量的不穩(wěn)定造成的定造成的生產(chǎn)力促進(jìn)組 125Created By:luckfang解決橋接的方案n 網(wǎng)板減薄網(wǎng)板減薄n 縮小通孔縮小通孔 同時小心網(wǎng)孔的堵塞同時小心網(wǎng)孔的堵塞n 提高網(wǎng)板底部清潔的頻率提高網(wǎng)板底部清潔的頻率n 調(diào)節(jié)印刷機(jī)的設(shè)置調(diào)節(jié)印刷機(jī)的設(shè)置生產(chǎn)力促進(jìn)組 126Created By:luckfang斷路生產(chǎn)力促進(jìn)組 127Created By:luckfang斷路原因原因n 器件引腳損壞器件引腳損壞n 可焊性差可焊性差n 不充分的助焊劑活不充分的助焊劑活化化解決方案解決方案n 貼片和操作時保護(hù)貼片和操作時保護(hù)器件不被損壞器件不被損壞n 降低預(yù)熱區(qū)降低預(yù)熱區(qū)n 更多的活性或高固更多的活性或高固體含量的助焊劑體含量的助焊劑生產(chǎn)力促進(jìn)組 128Created By:luckfang立碑生產(chǎn)力促進(jìn)組 129Created By:luckfang不同尺寸器件立碑情況0805 0402 0201不易產(chǎn)生立碑 十分容易產(chǎn)生立碑 ?生產(chǎn)力促進(jìn)組 130Created By:luckfang貼片的偏移會造成立碑生產(chǎn)力促進(jìn)組 131Created By:luckfang立碑的解決方案n 調(diào)節(jié)貼片設(shè)備調(diào)節(jié)貼片設(shè)備n 增加預(yù)熱區(qū)增加預(yù)熱區(qū)n 降低助焊劑的活性降低助焊劑的活性生產(chǎn)力促進(jìn)組 132Created By:luckfang63S4 ACS 防立碑合金合合金金 %顆粒顆粒代碼代碼 PSD Sn Pb Ag 熔點(diǎn)熔點(diǎn)Sn63 80 AGS45 20181。 大量資料 天天更新印刷缺陷生產(chǎn)力促進(jìn)組 100Created By:luckfang助焊劑外溢生產(chǎn)力促進(jìn)組 101Created By:luckfang壓力n 過大的壓力可能會導(dǎo)致過大的壓力可能會導(dǎo)致 助焊劑外溢助焊劑外溢 成型不良成型不良 錫珠錫珠 增加網(wǎng)板清洗頻率增加網(wǎng)板清洗頻率n 過低的壓力將導(dǎo)致過低的壓力將導(dǎo)致 網(wǎng)板印刷不干凈網(wǎng)板印刷不干凈 成型不良成型不良 少錫少錫 漏印漏印生產(chǎn)力促進(jìn)組 102Created By:luckfang壓力過大Flux bleed“Scooping”生產(chǎn)力促進(jìn)組 103Created By:luckfang壓力過小網(wǎng)板印刷不干凈“Dog ears”生產(chǎn)力促進(jìn)組 104Created By:luckfang底部支撐不足n 底部支撐不足不能通過加大壓力來底部支撐不足不能通過加大壓力來改善改善n 這樣做的結(jié)果將是印刷質(zhì)量不合格這樣做的結(jié)果將是印刷質(zhì)量不合格和網(wǎng)板的損壞和網(wǎng)板的損壞n 增加底部的支撐點(diǎn)以確保增加底部的支撐點(diǎn)以確保 PCB和網(wǎng)和網(wǎng)板的緊密的接觸板的緊密的接觸生產(chǎn)力促進(jìn)組 105Created By:luckfang底部支撐不足網(wǎng)板留在網(wǎng)上的錫膏生產(chǎn)力促進(jìn)組 106Created By:luckfang刮刀損壞造成的問題生產(chǎn)力促進(jìn)組 107Created By:luckfang印刷間隙問題n 印刷通常是印刷通常是 0間隙間隙n 降低印刷污染和助焊劑的外溢降低印刷污染和助焊劑的外溢n 厚阻焊層或者絲印層會阻礙無縫隙厚阻焊層或者絲印層會阻礙無縫隙印刷印刷n 如果絲網(wǎng)設(shè)備沒有正確校準(zhǔn)，印刷如果絲網(wǎng)設(shè)備沒有正確校準(zhǔn)，印刷間隙可能大于間隙可能大于 0，這會導(dǎo)致印刷不好，這會導(dǎo)致印刷不好和網(wǎng)板的損害和網(wǎng)板的損害生產(chǎn)力促進(jìn)組 108Created By:luckfang阻焊膜層過厚Print gap 0印刷間隙生產(chǎn)力促進(jìn)組 109Created By:luckfang常見印刷故障n 印刷壓力過高印刷壓力過高n 錫膏成形有缺口錫膏成形有缺口 , 助焊劑外溢助焊劑外溢n 印刷壓力過低印刷壓力過低n 網(wǎng)板刮不干凈網(wǎng)板刮不干凈 ,脫模效果差脫模效果差 , 印刷精度差印刷精度差n 印刷速度過快印刷速度過快n 錫膏不滾動錫膏不滾動 , 網(wǎng)孔填充不量網(wǎng)孔填充不量 , 錫膏漏印或缺損錫膏漏印或缺損生產(chǎn)力促進(jìn)組 110Created By:luckfang常見印刷故障n 印刷速度過低印刷速度過低n 錫膏外溢錫膏外溢 ,網(wǎng)板底部清潔頻率提高網(wǎng)板底部清潔頻率提高n PCB/網(wǎng)板對位不良網(wǎng)板對位不良n 錫珠錫珠 ,短路短路 ,立碑立碑n 網(wǎng)板松弛網(wǎng)板松弛 張力過低張力過低n PCB與網(wǎng)板間密封不良與網(wǎng)板間密封不良 ,搭橋搭橋 , 錫膏成形錫膏成形不良不良 ,錫膏移位污染錫膏移位污染生產(chǎn)力促進(jìn)組 111Created By:luckfang常見印刷故障n 網(wǎng)板損壞變形網(wǎng)板損壞變形n 密封不良密封不良 ,搭橋搭橋n 網(wǎng)板底部清潔不利網(wǎng)板底部清潔不利n 錫珠錫珠 ,短路短路n 脫模速度設(shè)置不佳脫模速度設(shè)置不佳n 錫膏在焊盤上拖尾錫膏在焊盤上拖尾 , 脫模不良脫模不良 ,錫膏成形錫膏成形不良不良生產(chǎn)力促進(jìn)組 112Created By:luckfang常見印刷故障n PCB與網(wǎng)板有間隙與網(wǎng)板有間隙n 密封不良密封不良 ,錫膏成形不良錫膏成形不良n 環(huán)境條件環(huán)境條件n 溫度過低：影響滾動特性溫度過低：影響滾動特性n 溫度過高：錫膏坍塌溫度過高：錫膏坍塌 /外溢外溢n 吸潮吸潮n 印刷間隔時間過長印刷間隔時間過長n 網(wǎng)孔堵塞網(wǎng)孔堵塞 ,印刷不完全印刷不完全生產(chǎn)力促進(jìn)組 113Created By:luckfang溫度 濕度n 溫度會改變錫膏的流變性溫度會改變錫膏的流變性n 印刷溫度建議為印刷溫度建議為 2025176。n 90oCn 樹脂變?nèi)彳洏渲內(nèi)彳沶 溶劑作用于樹脂溶劑作用于樹脂n 膠裝結(jié)構(gòu)開始分解膠裝結(jié)構(gòu)開始分解生產(chǎn)力促進(jìn)組 98Created By:luckfan