ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟-免費(fèi)閱讀
【正文】 結(jié)論 工程師可能會(huì)使用數(shù)種不同的成熟製程方式，來(lái)焊接許多種類(lèi)的元件到基板 上面。 魯柏特方式 (Ruppert process)提供製程工程師，一次就將迴焊元件及插件式元件焊接好的方式。以下幾種連線生產(chǎn)方式可供參 第 5 頁(yè) 共 5 頁(yè) 考：迴焊焊接、雙面迴焊焊接、迴焊 /波峰焊錫、雙面迴焊 /波峰焊錫、雙面迴焊 /選擇性波峰焊錫等方式。舉例說(shuō)明，在設(shè)計(jì)微細(xì)腳距元件於一面或雙面之前，設(shè)計(jì)者必須了解到此一製程的困難度及所需費(fèi)用。 由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，所以傳統(tǒng)所使用的測(cè)試方式可能 無(wú)法偵測(cè)全部錯(cuò)誤。在偵測(cè)錯(cuò)誤上還應(yīng)包含元件接點(diǎn)間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現(xiàn)象。 為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計(jì) 組裝板子可以是相當(dāng)簡(jiǎn)單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來(lái)決定。 為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。致於一般表面黏著元件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒(méi)有這方面的問(wèn)題。正因?yàn)樵?yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。 組裝製程發(fā)展 這一步驟包含了對(duì)每一機(jī)械動(dòng)作，以肉眼及自動(dòng)化視覺(jué)裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。其相關(guān)文件及 CAD資料 清單包括材料清單 (BOM)、合格廠商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、 PC 板製造細(xì)節(jié)及磁片內(nèi)含 Gerber 資料或是 IPCD350程式。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清 洗以去除殘留物。元件密度及複雜度都遠(yuǎn)大於目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線。 表面黏著元件放置方位的一致性 儘管將所有元件的放置方位，設(shè)計(jì)成一樣不是完全必要的，但是對(duì)同一類(lèi)型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。舉例說(shuō)明，當(dāng)高的元件太 *近一微細(xì)腳距的元件時(shí)，不僅會(huì)阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用
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