ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟(文件)
【正文】 的。對於不同元件、不同密度及複雜性的產(chǎn)品組裝，至少會使用二種以上的組裝過程。 當(dāng)製程複雜度升高時，費(fèi)用也隨之上升。在一自動化生產(chǎn)線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則是以波峰焊錫法為主。波峰焊錫法可用來焊接有接腳元件及部份表面 黏著元件，但要注意的是，這些元件必須先以環(huán)氧樹脂固定，才能暴露在熔融的錫爐裡。 選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。 圖三、在雙面迴焊後使用選擇性波峰焊錫時，表面黏著元件和插件式元件接腳要保持一定的距離，以確保錫流能順利流過這些焊點。當(dāng)使用這種方式時元件必須要能承受迴焊時的高溫。使用資料的單位包括組裝機(jī)器的程式、印刷鋼版製作、真空冶具製作及測試冶具等。 。有著完整的計劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設(shè)計者可以更容易準(zhǔn)備出一符合生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品。 Gerber file 或IPCD350 用來製作板子的資料也常在撰寫機(jī)器程式，開印刷鋼版及製造測試冶具時被用到。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的四周。這方法還需要考慮到兩種不同的元件 (表面黏著元件及插件式元件 )之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點。 迴焊 /波峰焊錫及雙面迴焊 /波峰焊錫，需要先用環(huán)氧樹脂將第二面的表面黏著元件全部固定起來 (元件會暴露在熔融的錫中 )。 迴焊焊接 迴焊焊接是使用錫、鉛合金為成份的錫膏。另一件則是混載製程。 整個產(chǎn)品上元件密度的升高及高比率使用微細(xì)腳距元件都將使得組裝 (測試及檢視 )的困難度大幅提高。儘管在高密度微細(xì)腳距的 PC板上有小的導(dǎo)通孔 (via)墊可供探針接觸，但一般仍會希望加大此導(dǎo)通孔墊以供使用。(圖二 )所示為可以目視看到的焊錫接點不良。 若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點 (mon junction)時，則要個別量測每一元件是無法辦到的。 測試及修補(bǔ) 通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是相當(dāng)不準(zhǔn)確且費(fèi)時的，測 試方式必須在設(shè)計時就加以考慮進(jìn)去。一複雜的設(shè)計可以做
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