ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟-全文預覽
【正文】 成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計者沒注意到製程細節(jié)的話，也會變得非常的困難的。設(shè)計者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。為保證焊錫能接觸到每一個接點， 高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應(yīng)。舉例說明，當高的元件太 *近一微細腳距的元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。 表面黏著元件放置方位的一致性 儘管將所有元件的放置方位，設(shè)計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。 圖一、微細腳距元件之焊墊應(yīng)有最小及最大之誤差容許 值 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPCSM782A的規(guī)範。元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產(chǎn)品，若是要進入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一 PC板面上所印的錫膏體積。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清 洗以去除殘留物。 在磁片上的 CAD 資料對開發(fā)測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。了解這些準則及規(guī)範後，設(shè)計者才能研發(fā)出符合工業(yè)標準需求的產(chǎn)品。舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標準是依據(jù) IPCA620 及國家焊錫標準 ANSI / JSTD001。其相關(guān)文件及 CAD資料 清單包括材料清單 (BOM)、合格廠商名單、組裝細節(jié)、特殊組裝指引、 PC 板製造細節(jié)及磁片內(nèi)含 Gerber 資料或是 IPCD350程式。這PC 板將先與製造廠所提供的產(chǎn)品資料及 IPC 上標定的品質(zhì)規(guī)範相比對。 組裝製程發(fā)展 這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監(jiān)控。 細微腳距技術(shù) 細微腳距組裝是一先進的構(gòu)裝及製造概念。正因為元件供應(yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。
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