【正文】 行 對(duì)綠帶 及以下人 員進(jìn) 行 6σ理 論 的培 訓(xùn) 和 教 育活 動(dòng) 。 杜磊 2023622 65/76 DMAImproveC ? I3改善內(nèi)容 66/76 目錄 Measure Define Analyze Improve Control C1 控制計(jì)劃 C2 標(biāo)準(zhǔn)化 C3 改善指標(biāo)對(duì)比 C4 財(cái)務(wù)成果核算 C5 向后計(jì)劃 67/76 ?C1 控制計(jì)劃 —ESD/EOS控制情況 DMAIControl 68/76 ?C1 控制計(jì)劃 —焊接 DMAIControl 69/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 —靜電控制 QC工程圖 DMAIControl 70/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 —焊接控制作業(yè)指導(dǎo)書 DMAIControl 71/76 ?C2 標(biāo)準(zhǔn)化 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化 DMAIControl 72/76 ? 改善指標(biāo)對(duì)比 通過 08年 09年模塊不良與總不良比對(duì)發(fā)現(xiàn)機(jī)芯板不良由 %下降到%，模塊不良率下降13%。 58/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 二極管與電路匹配 擔(dān)當(dāng)者 崔永利 實(shí)踐 X 涌動(dòng)電壓 Response Y EOS不良 改善內(nèi)容 增加芯片保護(hù)電路，防止過電壓損壞。 –單因子方差分析 : 錫膏厚度 與 線體 –來源 自由度 SS MS F P –線體 2 –誤差 87 –合計(jì) 89 –S = RSq = % RSq（調(diào)整） = % – 平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組 95% 置信區(qū)間 –水平 N 平均值 標(biāo)準(zhǔn)差 ++++ –SMT1 30 (*) –SMT2 30 (*) –SMT3 30 (*) – ++++ – –合并標(biāo)準(zhǔn)差 = 結(jié)論 : SMT1線比 SMT3線錫膏厚度差異較大，需對(duì)操作工藝進(jìn)行調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)化三條線的作業(yè)規(guī)范。 P值 , 統(tǒng)計(jì)上說明三個(gè)車間濕度差異不大 DMAnalysisIC 47/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 –.3V, ,8541芯片損壞，芯片廠家分析為 EOS導(dǎo)致 . 機(jī)芯 機(jī)型 不良現(xiàn)象 位號(hào) 不良 產(chǎn)量 8541 L42R3A 拷不進(jìn)程序 U2 2 9300 8541 P32R3 有聲無(wú)圖 U2 3 8541 LU42R3A 不開機(jī) U2 6 8541 P32R3 本控遙控器信號(hào)源鍵 失靈 U2 7 8541 L32R3 自動(dòng)開關(guān)機(jī) U2 8 8541 P32R3 開機(jī)黑屏 U2 2 8541 L42R3 拷不進(jìn)程序 U2 1 8541 P32R3 拷不進(jìn)程序 U2 1 8541 P32R3 拷不進(jìn)程序 U2 1 機(jī)芯 機(jī)型 不良現(xiàn)象 位號(hào) 不良 產(chǎn)量 8541 L32R3 自動(dòng)開關(guān)機(jī) U2 1 7205 8541 L42R3 拷不進(jìn)程序 U2 1 8541 L42R3A 拷不進(jìn)程序 U2 2 8541 LU42R3A 不開機(jī) U2 2 8541 P32R3 有聲無(wú)圖 U2 0 8541 P32R3 本控遙控器信號(hào)源鍵失靈 U2 1 8541 P32R3 開機(jī)黑屏 U2 0 8541 P32R3 拷不進(jìn)程序 U2 1 ? 浪涌擊穿電壓對(duì)機(jī)芯不良的影響 DMAnalysisIC 4月份主芯片不良記錄 5月份主芯片不良記錄 48/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 –結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管腳處增加 R358(22歐姆電阻 ) 1）是將 Test pin拉高。每天開工前檢測(cè)防靜電手腕是否合格。 C：原手插線和波峰焊移到 THT手插區(qū)域或申請(qǐng)調(diào)至重慶、膠南。 快贏 28/76 ?M7 快贏機(jī)會(huì)的詳述 1過程 ESD改善 DMeasureAIC 29/76 問題點(diǎn) :，沒有防護(hù)的措施，需要重點(diǎn)控制。占機(jī)芯總不良的 %。1/76 降低 R3系列機(jī)芯不良 50% ?事業(yè)部 : 青島電子事業(yè)部 ?倡導(dǎo)者 : 解韋奇 ?指導(dǎo)者 : 張德華 ?黑帶 : 劉學(xué)順 ?項(xiàng)目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、 金鵬飛、王軍、朱紅蕊 ?推進(jìn)日期： 六西格瑪黑帶 (BB)項(xiàng)目 2/76 海爾集團(tuán)六西格瑪項(xiàng)目注冊(cè)表 事業(yè)部 青島電子事業(yè)部 項(xiàng)目編號(hào) 項(xiàng)目名稱 降低 R3系列不良 50% 項(xiàng)目黑帶 劉學(xué)順 項(xiàng)目類型 ■ DMAIC ■ BB/GB 推進(jìn)部門 青島電子 涉及流程 SMT機(jī)芯板加工流程、總裝制造流程 涉及產(chǎn)品 R3系列平板電視 項(xiàng)目成員 外一： 權(quán)純澤 內(nèi)一：劉學(xué)順 ?團(tuán)隊(duì)成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊 職責(zé) 姓 名 所在部門 倡導(dǎo)者 解韋奇 事業(yè)部長(zhǎng) 財(cái)務(wù)確認(rèn) 楊文選 財(cái)務(wù)部 指導(dǎo)者 張德華 咨詢公司 檢測(cè)公司 2. 現(xiàn)狀與目標(biāo) (Baseline and Goal) 關(guān)鍵質(zhì)量特性（ CTQ） 單位 現(xiàn)水平 目標(biāo)水平 母本水平 市場(chǎng)不良率 PPM 6709 3000 2023 現(xiàn)場(chǎng)不良率 PPM 12023 5000 3000 (Benefit) 預(yù)期收益 預(yù)期投入 實(shí)際收益 220萬(wàn)元 10 135 (Agenda) 階段 預(yù)算日期 實(shí)際日期 D階段 0902 0902 M階段 0903 0903 A階段 0904 0904 I階段 0905 0905 C階段 0906 0908 /背景 (Business Case): R3系列 (寶藍(lán) )是海爾電子 08年 09年主推機(jī)型，芯產(chǎn)量超過 20萬(wàn)臺(tái)。 不 良 率 6 2 . 1 1 4 . 2 1 1 . 7 7 . 0 4 . 5百 分 比 6 2 . 4 1 4 . 3 1 1 . 8 7 . 0 4 . 5累 積 % 6 2 . 4 7 6 . 7 8 8 . 4 9 5 . 5 1 0 0 . 0機(jī) 芯 模 塊 其 他部 品 不 良軟 件 不 良焊 接 不 良數(shù) 字 板 芯 片 不 良1 0 08 06 04 02 001 0 08 06 04 02 00不良率百分比機(jī) 芯 模 塊 的 P a r e t o 圖10/76 D5 機(jī)芯不良分析 (2) DefineMAIC 8541市 場(chǎng) PIN分 類 () 8541 model分 類 8541 原因分 類 11/76 D5 焊接不良分析 DefineMAIC 不 良 率 0 . 4 5 0 . 2 1 0 . 1 2 0 . 0 8百 分 比 5 2 . 3 2 4 . 4 1 4 . 0 9 . 3累 積 % 5 2 . 3 7 6 . 7 9 0 . 7 1 0 0 . 0焊 接 不 良 損 壞偏 移連 焊虛 焊0 . 90 . 80 . 70 . 60 . 50 . 40 . 30 . 20 . 10 . 01 0 08 06 04 02 00不良率百分比焊 接 不 良 的 P a r e t o 圖上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。紅色標(biāo)注是空氣塵埃測(cè)量結(jié)果顯示最嚴(yán)重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進(jìn)行過程控制。 D： SMT物料庫(kù)與 JIT倉(cāng)庫(kù)合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。 生產(chǎn)線管理人員和防靜電檢查人員每天重點(diǎn)檢測(cè)防靜電手腕佩帶情況，杜絕違規(guī)發(fā)生。這樣可以將 Test mode 1屏蔽。 DMAnalysisIC S M T 3S M T 2S M T 10 . 1 6 50 . 1 6 00 . 1 5 50 . 1 5 00 . 1 4 50 . 1 4 0線 體錫膏厚度錫 膏 厚 度 的 箱 線 圖0 . 0 1 00 . 0 0 50 . 0 0 0 0 . 0 0 5 0 . 0 1 09 9 . 99 99 05 01 010 . 1殘 差百分比0 . 1 5 80 . 1 5 60 . 1 5 40 . 1 5 20 . 1 5 00 . 0 0 50 . 0 0 0 0 . 0 0 5 0 . 0 1 0擬 合 值殘差0 . 0 0 60 . 0 0 40 . 0 0 20 . 0 0 0 0 . 0 0 2 0 . 0 0 4 0 . 0 0 6 0 . 0 0 81 61 2840殘 差頻率9 08 07 06 05 04 03 02 01 010 . 0 0 50 . 0 0 0 0 . 0 0 5 0 . 0 1 0觀 測(cè) 值 順 序殘差正 態(tài) 概 率 圖 與 擬 合 值直 方 圖 與 順 序錫 膏 厚 度 殘 差 圖P值 , 統(tǒng)計(jì)上說明三設(shè)備的作業(yè)均值之間有顯著差異 52/76 –卡方檢驗(yàn) : 損壞數(shù) , 合格數(shù) –在觀測(cè)計(jì)數(shù)下方給出的是期望計(jì)數(shù) –在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn) – 損壞數(shù) 合格數(shù) 合計(jì) – 1 1 870 871 – – – 2 8 1200 1209 – – –合計(jì) 9 2080 2089 –卡方 = , DF = 1, P 值 = 印制板 類別 日期 090412 090415 090414 華新 不良數(shù) 0 1 0 產(chǎn)量 470 400 0 澳泓 不良數(shù) 0 4 4 產(chǎn)量 0 200 1000 分析結(jié)果： P值大于 ，原假設(shè)成立（不同廠家的印制板對(duì)焊接不良沒有影響）。 Y 改善 (ppm) 885PPM→ 50PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 更改 PCB設(shè)計(jì) PCB（版本號(hào) ），增加位號(hào) D22,D33,增加兩個(gè)穩(wěn)壓二極管，如下電路所示，當(dāng)有大電壓突變時(shí)，穩(wěn)壓二極管的作用是將電壓箝位在 12V和 5V，從而保護(hù)了電壓突變對(duì)芯片的損壞。 計(jì) 數(shù) 2 4 8 1 1 9 1 1 0 1 0 0 5 7 4 6 9 5百 分 比 3 5 . 7 1 7 . 1 1 5 . 9 1 4 . 4 8 . 2 6 . 6 1 . 3 0 . 7累 積 % 3 5 . 7 5 2 . 9 6 8 . 7 8 3 . 1 9 1 . 4 9 8 . 0 9 9 . 3 1 0 0 . 00 7 年 模 塊 不 良 其 他本 控 類線 束遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類模 組 、 屏電 源 模 塊機(jī) 芯 板7 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 7 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖計(jì) 數(shù) 2 1 1 7 1 7 1 5 1 1 9 2 1百 分 比 2 2 . 6 1 8 . 3 1 8 . 3 1 6 . 1 1 1 . 8 9 . 7 2 . 2 1 . 1累 積 % 2 2 . 6 4 0 . 9 5 9 . 1 7 5 . 3 8 7 . 1 9 6 . 8 9 8 . 9 1 0 0 . 00 8 年 模 塊 不 良 印 刷 品本 控 類線 束模 組 、 屏電 源 模 塊遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類機(jī) 芯 板9 08 07 06 05 04 03 02 01 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 8 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖% 2008年5月2008年4月2008年3月2008年