【正文】 ++++ –SMT 18 (*) –預裝 18 (*) –總裝 24 (*) – ++++ 總 裝預 裝S M T0 . 6 00 . 5 50 . 5 00 . 4 50 . 4 00 . 3 5分 廠濕度濕 度 的 箱 線 圖0 . 20 . 10 . 0 0 . 1 0 . 29 9 . 99 99 05 01 010 . 1殘 差百分比0 . 4 6 50 . 4 6 00 . 4 5 50 . 4 5 00 . 4 4 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0擬 合 值殘差0 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 01 29630殘 差頻率6 05 55 04 54 03 53 02 52 01 51 0510 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0觀 測 值 順 序殘差正 態(tài) 概 率 圖 與 擬 合 值直 方 圖 與 順 序濕 度 殘 差 圖結論 : 因測試時間是在 5月份，各分廠濕度相對比較穩(wěn)定，故濕度對靜電影響不大。 損壞數(shù) 合格數(shù) 改善前 17 9283 改善后 8 7197 分析結果： P值大于 ，改進前和改進后異不大，需要繼續(xù)改善。 . 錫膏過厚導致連焊 錫膏高度不夠，導致連焊 良品 ?A3 焊接流程關鍵因素分析 DMAnalysisIC 50/76 ?A3 焊接分析 3月份主要對策 : HDMI作業(yè)方法的更改 235245℃ 4月份主要對策 11月份對策 238245℃ PCB孔徑的修改 (倉庫收料后檢查包裝 ,生產領用時每包確認 ,用手推動包裝表面 ,如有松動視為漏氣 ) DMAnalysisIC 51/76 ? 焊接流程關鍵因素分析 ? 線體間錫膏厚度的影響。 對總裝操作工裝進行接地保護 ,如產生靜電電壓能夠及時泄放。 規(guī)范手環(huán)佩帶方式 ,增加測試頻度 2 00 8年5 月2 00 8年4 月2 008年3 月2 00 8年2 月2 00 8年1 月2 00 7年1 2月2 00 7年1 1月2 00 7年1 0月2 00 7年9 月2 00 7年8 月0 . 0 80 . 0 70 . 0 60 . 0 50 . 0 40 . 0 30 . 0 20 . 0 10 . 0 0日 期比率_P = 0 . 0 1 1 5 3U C L = 0 . 0 2 5 8 6L C L = 02 0 0 7 年 2 0 0 8 年11111不 良 量 按 年 度 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進 行 的 檢 驗員工操作時未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導致靜電不能及時泄放。 實踐項目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔當者 范鵬正 實踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內容 改善 PCB板，增加過保護電路 Y 改善 (ppm) 無圖象 5月份系統(tǒng)記錄 不開機 改善后 5月份質量系統(tǒng)中機芯模塊不良降低到 1300PPM –D33 –D22 – 60/76 ? DMAImproveC 實踐項目 焊接不良同端子規(guī)格 擔當者 李春林 實踐 X 不同廠家端子 Response Y 焊 接不良 改善內容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 927PPM→ 30PPM 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) –更改前的 HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時容易阻止焊錫的流動，造成連焊 –更改后的 HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯開，過回流焊時焊錫流動不受阻擋，降低 HDMI端子的連焊 61/76 ? DMAImproveC 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 實踐項目 焊接不良同錫膏厚度 擔當者 李春林 實踐 X 錫膏厚度控制 Response Y 焊 接不良 改善內容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 320PPM→ 0PPM 網板印刷 2片擦拭一次，可以減少網板孔內錫膏的殘留，降低印刷時造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低 IC類元件的連焊等不良出現(xiàn) 網板印刷 4片擦拭一次，容易使網板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過回流焊盤之間連焊 9876543210 . 0 1 20 . 0 1 00 . 0 0 80 . 0 0 60 . 0 0 40 . 0 0 20 . 0 0 0樣 本比率_P = 0 . 0 0 1 3 8U C L = 0 . 0 0 5 9 2L C L = 0改 善 前 改 善 后不 良 數(shù) 按 改 善 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進 行 的 檢 驗對三個分廠網板擦拭工藝調整，監(jiān)控 9個批次的8541機芯生產，不良率由 %降低到 %。 呂佳 202379 3 網板擦拭頻次的標準化 范鵬正 2023525 4 印刷完機芯板對印刷焊點的檢查規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對濕敏元件的控制以及規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對改善的其它因子進行例如檢驗雷區(qū)并進行標準化，將前面出現(xiàn)對的問題固化。 課題總結 1. 靜電 防 護 方面，固化了 靜電 流程 檢測 流程。 向后 計劃 合 青島電 子前十位 質 量 問題 ， 繼續(xù)運 用 6σ黑 帶項 目 來 改善。 2. 改善措施的 實 施和 標 準化 還 需 進 一步完善。 6σ項目與實際工作相結合，使用 6 σ的思維思考問題 。 焊 接的 規(guī) 格 標 準不準確，在 項 目中 進 行固化。 計 數(shù) 2 4 8 1 1 9 1 1 0 1 0 0 5 7 4 6 9 5百 分 比 3 5 . 7 1 7 . 1 1 5 . 9 1 4 . 4 8 . 2 6 . 6 1 . 3 0 . 7累 積 % 3 5 . 7 5 2 . 9 6 8 . 7 8 3 . 1 9 1 . 4 9 8 . 0 9 9 . 3 1 0 0 . 00 7 年 模 塊 不 良 其 他本 控 類線 束遙 控 電 路結 構 類模 組 、 屏電 源 模 塊機 芯 板7 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00計數(shù)百分比0 7 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖計 數(shù) 2 1 1 7 1 7 1 5 1 1 9 2 1百 分 比 2 2 . 6 1 8 . 3 1 8 . 3 1 6 . 1 1 1 . 8 9 . 7 2 . 2 1 . 1累 積 % 2 2 . 6 4 0 . 9 5 9 . 1 7 5 . 3 8 7 . 1 9 6 . 8 9 8 . 9 1 0 0 . 00 8 年 模 塊 不 良 印 刷 品本 控 類線 束模 組 、 屏電 源 模 塊遙 控 電 路結 構 類機 芯 板9 08 07 06 05 04 03 02 01 001 0 08 06 04 02 00計數(shù)百分比0 8 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖% 2008年5月2008年4月2008年3月2008年2月2008年1月2007年12月2007年11月2007年10月2007年9月2007年8月0 . 0 80 . 0 70 . 0 60 . 0 50 . 0 40 . 0 30 . 0 20 . 0 10 . 0 0日 期比率_P = 0 . 0 3 8 6 2_P = 0 . 0 1 1 5 3U C L = 0 . 0 5 9 7 3U C L = 0 . 0 2 5 8 6L C L = 0 . 0 1 7 5 1L C L = 02 0 0 8 年2 0 0 7 年11111不 良 量 按 年 度 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進 行 的 檢 驗DMAIControl 73/76 9989 0901 8750 0902 GOAL 4500 7612 0903 4587 0904 3560 0905 區(qū)分 2023年 1月 2023年 2月 2023年 3月 2023年 4月 2023年 5月 投入數(shù) 31632 51542 46873 38805 37942 不良數(shù) 316 451 357 178 135 不良率（ PPM） 9989 8750 7612 4587 3560 ? 改善指標對比 DMAIControl 74/76 ?財務效果 DMAIControl 損失 /生產 202301 202302 202303 202304 202305 202306 202308 202301 4311 0 0 0 0 0 0 202302 0 0 0 0 0 0 202303 0 0 0 0 0 202304 2697 0 0 0 202305 1377 0 0 202306 1377 0 202308 1377 0 75/76 ?財務效果 ■ 改善度 區(qū)分 B/ L Goal 進行結果 (6月 ) 改善效果 機芯板 6709ppm 3000ppm 2558ppm % ■ 資材節(jié)省單價基準 ■ 財務效果 年預期財務效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產量＊１２個月＊材料單價 項目投入 (現(xiàn)場改善費用 +培訓費用 ) ＝ (67092558)/1000000*3000*21000010萬 ＝ 區(qū)分 市場 (返修、退機 )費用 單價（元） 3000 DMAIControl 76/76 ?向后計劃 無形收益 1. 結 合 6sigma項 目 選擇 深入理解 PL戰(zhàn) 略 與 PBC指 標 承接。 5曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個溫區(qū)的溫度參數(shù)設定符合這種機芯板的工藝參數(shù)設定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。 Y 改善 (ppm) 885PPM→ 50PPM 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 更改 PCB設計 PCB（版本號 ），增加位號 D22,D33,增加兩個穩(wěn)壓二極管，如下電路所示，當有大電壓突變時，穩(wěn)壓二極管的作用是將電壓箝位在 12V和 5V，從而保護了電壓突變對芯片的損壞。 56/76 DMAImproveC 實踐項目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔當者 范鵬正 實踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內容 增加工裝靜電屏蔽 Y 改善 (ppm) 1200PPM230PPM 改善前 改善后 檢驗 (統(tǒng)計性檢驗 ,管理圖檢驗 ) 顯示器易產生靜電 增加防靜電屏 ,減少表面電壓 改 善 后 2改 善 前 21 3 01 2 01 1 01 0 09 08 07 06 05 0數(shù)據(jù)改 善 前 2 , 改 善 后 2 的 箱 線 圖靜電電壓由 89V降低到 16V。 DMAnalysisIC S M T 3S M T 2S M T 10 . 1 6 50 . 1 6 00 . 1 5 50 . 1 5 00 . 1 4 50 . 1 4