【正文】 ++++ –SMT 18 (*) –預(yù)裝 18 (*) –總裝 24 (*) – ++++ 總 裝預(yù) 裝S M T0 . 6 00 . 5 50 . 5 00 . 4 50 . 4 00 . 3 5分 廠濕度濕 度 的 箱 線 圖0 . 20 . 10 . 0 0 . 1 0 . 29 9 . 99 99 05 01 010 . 1殘 差百分比0 . 4 6 50 . 4 6 00 . 4 5 50 . 4 5 00 . 4 4 50 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0擬 合 值殘差0 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 01 29630殘 差頻率6 05 55 04 54 03 53 02 52 01 51 0510 . 1 00 . 0 50 . 0 0 0 . 0 5 0 . 1 0觀 測(cè) 值 順 序殘差正 態(tài) 概 率 圖 與 擬 合 值直 方 圖 與 順 序濕 度 殘 差 圖結(jié)論 : 因測(cè)試時(shí)間是在 5月份，各分廠濕度相對(duì)比較穩(wěn)定，故濕度對(duì)靜電影響不大。 損壞數(shù) 合格數(shù) 改善前 17 9283 改善后 8 7197 分析結(jié)果： P值大于 ，改進(jìn)前和改進(jìn)后異不大，需要繼續(xù)改善。 . 錫膏過(guò)厚導(dǎo)致連焊 錫膏高度不夠，導(dǎo)致連焊 良品 ?A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析 DMAnalysisIC 50/76 ?A3 焊接分析 3月份主要對(duì)策 : HDMI作業(yè)方法的更改 235245℃ 4月份主要對(duì)策 11月份對(duì)策 238245℃ PCB孔徑的修改 (倉(cāng)庫(kù)收料后檢查包裝 ,生產(chǎn)領(lǐng)用時(shí)每包確認(rèn) ,用手推動(dòng)包裝表面 ,如有松動(dòng)視為漏氣 ) DMAnalysisIC 51/76 ? 焊接流程關(guān)鍵因素分析 ? 線體間錫膏厚度的影響。 對(duì)總裝操作工裝進(jìn)行接地保護(hù) ,如產(chǎn)生靜電電壓能夠及時(shí)泄放。 規(guī)范手環(huán)佩帶方式 ,增加測(cè)試頻度 2 00 8年5 月2 00 8年4 月2 008年3 月2 00 8年2 月2 00 8年1 月2 00 7年1 2月2 00 7年1 1月2 00 7年1 0月2 00 7年9 月2 00 7年8 月0 . 0 80 . 0 70 . 0 60 . 0 50 . 0 40 . 0 30 . 0 20 . 0 10 . 0 0日 期比率_P = 0 . 0 1 1 5 3U C L = 0 . 0 2 5 8 6L C L = 02 0 0 7 年 2 0 0 8 年11111不 良 量 按 年 度 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)員工操作時(shí)未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時(shí)泄放。 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 改善 PCB板，增加過(guò)保護(hù)電路 Y 改善 (ppm) 無(wú)圖象 5月份系統(tǒng)記錄 不開機(jī) 改善后 5月份質(zhì)量系統(tǒng)中機(jī)芯模塊不良降低到 1300PPM –D33 –D22 – 60/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同端子規(guī)格 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 不同廠家端子 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 927PPM→ 30PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) –更改前的 HDMI端子廠家是慕來(lái)科斯，管腳排列在一起，過(guò)回流焊時(shí)容易阻止焊錫的流動(dòng)，造成連焊 –更改后的 HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯(cuò)開，過(guò)回流焊時(shí)焊錫流動(dòng)不受阻擋，降低 HDMI端子的連焊 61/76 ? DMAImproveC 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 錫膏厚度控制 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 320PPM→ 0PPM 網(wǎng)板印刷 2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時(shí)造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過(guò)回流降低 IC類元件的連焊等不良出現(xiàn) 網(wǎng)板印刷 4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機(jī)芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過(guò)回流焊盤之間連焊 9876543210 . 0 1 20 . 0 1 00 . 0 0 80 . 0 0 60 . 0 0 40 . 0 0 20 . 0 0 0樣 本比率_P = 0 . 0 0 1 3 8U C L = 0 . 0 0 5 9 2L C L = 0改 善 前 改 善 后不 良 數(shù) 按 改 善 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)對(duì)三個(gè)分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控 9個(gè)批次的8541機(jī)芯生產(chǎn)，不良率由 %降低到 %。 呂佳 202379 3 網(wǎng)板擦拭頻次的標(biāo)準(zhǔn)化 范鵬正 2023525 4 印刷完機(jī)芯板對(duì)印刷焊點(diǎn)的檢查規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對(duì)濕敏元件的控制以及規(guī)定 范鵬正 2023525 5 對(duì)改善的其它因子進(jìn)行例如檢驗(yàn)雷區(qū)并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，將前面出現(xiàn)對(duì)的問(wèn)題固化。 課題總結(jié) 1. 靜電 防 護(hù) 方面，固化了 靜電 流程 檢測(cè) 流程。 向后 計(jì)劃 合 青島電 子前十位 質(zhì) 量 問(wèn)題 ， 繼續(xù)運(yùn) 用 6σ黑 帶項(xiàng) 目 來(lái) 改善。 2. 改善措施的 實(shí) 施和 標(biāo) 準(zhǔn)化 還 需 進(jìn) 一步完善。 6σ項(xiàng)目與實(shí)際工作相結(jié)合，使用 6 σ的思維思考問(wèn)題 。 焊 接的 規(guī) 格 標(biāo) 準(zhǔn)不準(zhǔn)確，在 項(xiàng) 目中 進(jìn) 行固化。 計(jì) 數(shù) 2 4 8 1 1 9 1 1 0 1 0 0 5 7 4 6 9 5百 分 比 3 5 . 7 1 7 . 1 1 5 . 9 1 4 . 4 8 . 2 6 . 6 1 . 3 0 . 7累 積 % 3 5 . 7 5 2 . 9 6 8 . 7 8 3 . 1 9 1 . 4 9 8 . 0 9 9 . 3 1 0 0 . 00 7 年 模 塊 不 良 其 他本 控 類線 束遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類模 組 、 屏電 源 模 塊機(jī) 芯 板7 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 7 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖計(jì) 數(shù) 2 1 1 7 1 7 1 5 1 1 9 2 1百 分 比 2 2 . 6 1 8 . 3 1 8 . 3 1 6 . 1 1 1 . 8 9 . 7 2 . 2 1 . 1累 積 % 2 2 . 6 4 0 . 9 5 9 . 1 7 5 . 3 8 7 . 1 9 6 . 8 9 8 . 9 1 0 0 . 00 8 年 模 塊 不 良 印 刷 品本 控 類線 束模 組 、 屏電 源 模 塊遙 控 電 路結(jié) 構(gòu) 類機(jī) 芯 板9 08 07 06 05 04 03 02 01 001 0 08 06 04 02 00計(jì)數(shù)百分比0 8 年 模 塊 不 良 的 P a r e t o 圖% 2008年5月2008年4月2008年3月2008年2月2008年1月2007年12月2007年11月2007年10月2007年9月2007年8月0 . 0 80 . 0 70 . 0 60 . 0 50 . 0 40 . 0 30 . 0 20 . 0 10 . 0 0日 期比率_P = 0 . 0 3 8 6 2_P = 0 . 0 1 1 5 3U C L = 0 . 0 5 9 7 3U C L = 0 . 0 2 5 8 6L C L = 0 . 0 1 7 5 1L C L = 02 0 0 8 年2 0 0 7 年11111不 良 量 按 年 度 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)DMAIControl 73/76 9989 0901 8750 0902 GOAL 4500 7612 0903 4587 0904 3560 0905 區(qū)分 2023年 1月 2023年 2月 2023年 3月 2023年 4月 2023年 5月 投入數(shù) 31632 51542 46873 38805 37942 不良數(shù) 316 451 357 178 135 不良率（ PPM） 9989 8750 7612 4587 3560 ? 改善指標(biāo)對(duì)比 DMAIControl 74/76 ?財(cái)務(wù)效果 DMAIControl 損失 /生產(chǎn) 202301 202302 202303 202304 202305 202306 202308 202301 4311 0 0 0 0 0 0 202302 0 0 0 0 0 0 202303 0 0 0 0 0 202304 2697 0 0 0 202305 1377 0 0 202306 1377 0 202308 1377 0 75/76 ?財(cái)務(wù)效果 ■ 改善度 區(qū)分 B/ L Goal 進(jìn)行結(jié)果 (6月 ) 改善效果 機(jī)芯板 6709ppm 3000ppm 2558ppm % ■ 資材節(jié)省單價(jià)基準(zhǔn) ■ 財(cái)務(wù)效果 年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià) 項(xiàng)目投入 (現(xiàn)場(chǎng)改善費(fèi)用 +培訓(xùn)費(fèi)用 ) ＝ (67092558)/1000000*3000*21000010萬(wàn) ＝ 區(qū)分 市場(chǎng) (返修、退機(jī) )費(fèi)用 單價(jià)（元） 3000 DMAIControl 76/76 ?向后計(jì)劃 無(wú)形收益 1. 結(jié) 合 6sigma項(xiàng) 目 選擇 深入理解 PL戰(zhàn) 略 與 PBC指 標(biāo) 承接。 5曲線距離基本靠近，說(shuō)明回流焊的各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機(jī)芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問(wèn)題少。 Y 改善 (ppm) 885PPM→ 50PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 更改 PCB設(shè)計(jì) PCB（版本號(hào) ），增加位號(hào) D22,D33,增加兩個(gè)穩(wěn)壓二極管，如下電路所示，當(dāng)有大電壓突變時(shí)，穩(wěn)壓二極管的作用是將電壓箝位在 12V和 5V，從而保護(hù)了電壓突變對(duì)芯片的損壞。 56/76 DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電屏蔽 Y 改善 (ppm) 1200PPM230PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 顯示器易產(chǎn)生靜電 增加防靜電屏 ,減少表面電壓 改 善 后 2改 善 前 21 3 01 2 01 1 01 0 09 08 07 06 05 0數(shù)據(jù)改 善 前 2 , 改 善 后 2 的 箱 線 圖靜電電壓由 89V降低到 16V。 DMAnalysisIC S M T 3S M T 2S M T 10 . 1 6 50 . 1 6 00 . 1 5 50 . 1 5 00 . 1 4 50 . 1 4