激光加工技術xiuga-預覽頁
【正文】 一種顯象管陰極芯的激光焊接設備原理。 ※ 激光熱導焊的連接形式：片狀工件的焊接形式有對焊、端焊、中心穿透熔化焊 ※ 激光功率密度：激光功率密度低則熔深淺、焊接速度慢。 ※ 離焦量對焊接質(zhì)量的影響： 因為焦點處激光光斑中心的光功率密度過高，激光熱導焊通常需要一定的離焦量，使得光功率分布相對均勻。 8 激光打孔 一、激光打孔原理 激光打孔機的基本結構包括激光器、加工頭、冷卻系統(tǒng)、數(shù)控裝置和操作面盤（圖 713）。在焦點處于表面下某一位置時相同條件下打出的孔最深；而過分的入焦和離焦都會使得激光功率密度大大降低，以至打成盲孔（圖 715）。由于不同材料對不同激光波長有不同的吸收率，必須根據(jù)所加工的材料性質(zhì)選擇激光器。 三、激光切割的工藝參數(shù)及其規(guī)律 ※ 汽化切割 :工件在激光作用下快速加熱至沸點，部分材料化作蒸汽逸去，部分材料為噴出物從切割縫底部吹走。切割速度對切口表面粗糙度也有較大影響。 三、激光切割的工藝參數(shù)及其規(guī)律 四、工業(yè)材料的激光切割： 金屬材料的激光切割和非金屬材料的激光切割 ※ 氣體的壓力： 在功率和切割材料板厚一定時，有一最佳切割氣體流量，這時切割速度最快。短焦距的透鏡雖然可以得到較小光斑，但焦深很小。圖 91給出了光發(fā)射端機的工作原理。 FPLD的結構和制作工藝最簡單 ， 成本最低 ， 適用于調(diào)制速度小于 622Mbit/s的光纖通信系統(tǒng) 。 其中 ， 三電極 DBRLD是最典型的基于 DBRLD的單模波長可調(diào)諧半導體激光器 ， 其原理性結構如圖 93。 圖 94 VCSEL的典型結構示意圖 18 光纖激光器 1. 光纖激光器的基本原理及其特點 (1)基本原理 光纖激光器和其他激光器一樣 ， 由能產(chǎn)生光子的增益介質(zhì) 、 使光子得到反饋并在增益介質(zhì)中進行諧振放大的光學諧振腔和激勵光子躍遷的泵浦源三部分組成 。 光纖還具有相當多的可調(diào)諧參數(shù)和選擇性 ， 能獲得相當寬的調(diào)諧范圍和相當好的色散性和穩(wěn)定性 。 一種簡單的全光纖受激拉曼散射激光器見圖 96所示 ， 這是一種單向環(huán)形行波腔 ， 耦合器的光強耦合系數(shù)為 K。 圖 98 DFB光纖光柵激光器基本結構示意圖 21 光放大器 ，它在光纖通信領域中的主要功能有 圖 99 光放大器在干線光纖通信系統(tǒng)中的應用示意圖 99為光放大器在干線光纖系統(tǒng)中的應用示意圖。（ 2） 在線中繼放大。 22 光放大器 ： （ 1） 、半導體激光放大器（ SLA）； （ 2） 、摻稀土光纖放大器，如摻鉺光纖放大器 (EDFA)等； （ 3） 、非線性光纖放大器，如光纖喇曼放大器等 圖 910 TW－ SLA 的基本結構示意圖 （ 1） 半導體光放大器 圖 910為行波型光放大器的基本結構示意圖， 行波光放大器的帶寬比法布里－珀羅型放大器大三個數(shù)量級，其 3dB帶寬可達 10THz，因此可放大多種頻率的光信號，所以是很有前途的一種光放大器。根據(jù)泵浦光和信號光傳播方向的相對關系， EDFA的結構又可分為同向泵浦、反向泵浦和雙向
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