激光加工技術(shù)xiuga-wenkub
2023-05-21 02:30:46 本頁面
【正文】 于某一數(shù)值，才能引起小孔效應(yīng)。脈寬時(shí)間長(zhǎng)，焊接熔深熱影響區(qū)都大，反之則小。表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，使材料熔化，在兩材料連接區(qū)的部分形成溶池。 其優(yōu)點(diǎn)： 激光焊接 1）用激光很容易對(duì)一些普通焊接技術(shù)難以加工的如脆性大、硬度高或柔軟性強(qiáng)的材料實(shí)施焊接。1 激光加工技術(shù) 光纖通信系統(tǒng)中的激光器和光放大器 全息照相 2 激光加工的一般原理 ，也即吸收光能引起的熱效應(yīng)。 2）在激光焊接過程中無機(jī)械接觸 ,易保證焊接部位不因熱壓縮而發(fā)生變形 3）激光束易于控制的特點(diǎn)使得焊接工作能夠更方便的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化。溶池隨著激光束一道向前運(yùn)動(dòng)，溶池中的熔融金屬并不會(huì)向前運(yùn)動(dòng)。因此，要根據(jù)激光功率的大小，要求的焊接熔深和熱影響區(qū)的寬度大小來適當(dāng)選擇脈沖寬度。這一數(shù)值，稱為臨界功率密度 圖 721 深熔焊 小 孔示意圖 ※ 激光深熔焊的熔深 ： 激光深熔焊熔深與激光輸出功率密度密切相關(guān)，也是功率和光斑直徑的函數(shù) 。 圖 713 激光打孔機(jī)的基本結(jié)構(gòu)示意圖 9 激光打孔 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 激光打孔中離焦量對(duì)打孔的影響 當(dāng)激光聚焦于材料上表面時(shí)，打出的孔比較深，錐度較小。 材料對(duì)激光的吸收率直接影響到打孔的效率。 激光切割的特點(diǎn)： 圖 717 激光切割頭的結(jié)構(gòu)示意圖 12 激光切割 二、激光切割分類及其機(jī)理 ※ 激光功率 : 激光切割時(shí)所需功率的大小，是由材料性質(zhì)和切割機(jī)理決定的。 ※ 切割速度 : 在一定功率條件下，板厚越大，切割速度越小。另外，噴嘴到工件表面的距離對(duì)切割質(zhì)量也有較大影響，為了保證切割過程穩(wěn)定，這個(gè)距離必須保持不變。光斑大小與聚焦透鏡的焦距成正比。它與固體激光器、氣體激光器以及其它類型的激光器相比，具有體積小、重量輕、電光轉(zhuǎn)換效率高、可以直接調(diào)制、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，因此它非常適用于光纖通信之中。 目前光纖通信上采用的 FPLD的制作技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟 。 圖 92 DFBLD結(jié)構(gòu)示意圖 在 DFBLD制作技術(shù)的發(fā)展過程中 ， 人們發(fā)現(xiàn)直接在有源層刻蝕光柵會(huì)引入污染和損傷 ， 于是又提出了圖 92所示的 DFBLD結(jié)構(gòu) 16 半導(dǎo)體激光器 2. 作為通信光源的半導(dǎo)體激光器 (3)分布布拉格反射半導(dǎo)體激光器 考慮到布拉格光柵反射性好的特點(diǎn) ， 將光柵置于激光器諧振腔的兩側(cè)或一側(cè) ，增益區(qū)沒有光柵 ， 光柵只相當(dāng)于一個(gè)反射率隨波長(zhǎng)變化的反射鏡 ， 這樣就構(gòu)成了 DBRLD。 圖 94為其典型結(jié)構(gòu)圖 ， 其上下分別為分布布拉格反射 （ DBR） 介質(zhì)反射鏡 ， 中間 （ InGaAsN） 為量子阱有源區(qū) ， 氧化層有助于形成良好的電流及光場(chǎng)限制結(jié)構(gòu) ， 電流由 P、 N電極注入 ，光由箭頭方向發(fā)出 。 又由于光纖具有極好的柔繞性 ， 激光器可以設(shè)計(jì)得相當(dāng)小巧靈活 ， 利于光纖通信系統(tǒng)的應(yīng)用 ， 同時(shí)可借助光纖方向耦合器構(gòu)成各種柔性諧振腔 ， 使激光器的結(jié)構(gòu)更加緊湊 、 穩(wěn)定 。 (2)光纖受激拉曼散射激光器 這類激光器與摻雜光纖激光
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