精密與特種加工技術(shù)第十一章其他精密與特種加工技術(shù)-wenkub
2023-05-21 14:52:55 本頁面
【正文】 壁板的工件適宜。 (2) 原材料中缺陷和表面不平度、劃痕等不易消除。 (2) 適于大面積加工，可同時加工多件。 圖 1 1 .6 功率超聲壓光裝置示意圖 1 — 工件； 2 — 壓光頭； 3 — 變幅桿； 4 — 鎳片換能器； 5 — 內(nèi)殼； 6 — 外殼； 7 — 彈簧； 8 — 調(diào)節(jié)螺釘； 9 — 超聲發(fā)生器 6 化 學 加 工 化學加工 (Chemical Machining， CHM)是利用酸、堿、鹽等化學溶液對金屬產(chǎn)生化學反應，使金屬腐蝕溶解，改變工件尺寸和形狀 (以至表面性能 )的一種加工方法。 4 功率超聲拋光 功率超聲拋光的振動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與研磨類似。采用功率超聲珩磨則珩磨力小、珩磨溫度低、油石不易堵塞、加工質(zhì)量好、效率高，零件滑動面耐磨性高，能夠解決上述普通珩磨存在的主要問題。 3 功率超聲研磨 功率超聲研磨是在研磨工具或工件上施加功率超聲振動以改善研磨效果的一種新工藝。功率超聲拋光工具有兩類：一類是具有磨削作用的磨具，如燒結(jié)金剛石、燒結(jié)剛玉油石等；另一類是沒有磨削作用的工具，如金屬棒、木片和竹片等，使用時另加拋光膏。 化學加工的應用形式很多，但屬于成形加工的主要有化學銑切 (化學蝕刻 )和光化學腐蝕加工法。 (3) 加工過程中不會產(chǎn)生應力、裂紋、毛刺等缺陷，表面粗糙度 Ra可達 ~。 (3) 腐蝕液對設備和人體有危害，故需有適當?shù)姆雷o性措施。 (2) 用于在厚度小于 。 11 化學拋光 1. 化學拋光的原理和特點 一般是用硝酸或磷酸等氧化劑溶液，在一定條件下，使工件表面氧化，此氧化層又能逐漸溶入溶液，表面微凸起處被氧化較快而較多，微凹處則被氧化慢而少。 12 2. 化學拋光的工藝要求及應用 1) 金屬的化學拋光 常用硝酸、磷酸、硫酸、鹽酸等酸性溶液拋光鋁、鋁合金、鉬、鉬合金、碳鋼及不銹鋼等。 2) 半導體材料的化學拋光 如鍺和硅等半導體基片在機械研磨平整后，還要最終用化學拋光去除表面雜質(zhì)和變質(zhì)層。 14 2. 化學鍍膜的工藝要點及應用 化學鍍銅主要用硫酸銅、鍍鎳主要用氯化鎳、鍍鉻主要用溴化鉻、鍍鈷主要用氯化鈷溶液，以次磷酸鈉或次硫酸鈉作為還原劑，也有選用酒石酸鉀鈉或葡萄糖等為還原劑的。 應用最廣的是化學鍍鎳、鈷、鉻、鋅，其次是鍍銅、錫。 1. 磨料流加工 磨料流加工是水射流加工的一種形式。 18 2. 其他水射流加工技術(shù) 高壓水射流及磨料射流不僅可應用于金屬與非金屬的切割，還可用于車削、磨削、銑削、鉆孔、拋光等。利用高頻振蕩或瞬時短路引弧的方法，使鎢電極與工件之間形成電弧。采用的工質(zhì)氣體有氮、氬、氦、氫或是這些氣體的混合。 ，當仔細控制工藝參數(shù)時，斜度可保持在1176。 等離子體加工孔的直徑在 10mm以內(nèi)，鋼板厚度為 4mm時，加工精度為177。 22 設備和工具 簡單的等離子體加工裝置有手持等離子體切割器和小型手提式裝置；比較復雜的有程序控制和數(shù)字程序控制的設備、多噴嘴的設備；還有采用光學跟蹤的設備。 23 實際應用 等離子體加工已廣泛用于切割。等離子體還用于金屬的穿孔加工。 25 基本原理 擠壓珩磨是利用一種含磨料的半流動狀態(tài)的黏彈性磨料介質(zhì)、在一定壓力下強迫在被加工表面上流過，由磨料顆粒的刮削作用去除工件表面微觀不平材料的工藝方法。 27 (3) 材料去除速度：擠壓珩磨的材料去除量一般為~，加工時間通常為 1～ 5min，最多十幾分鐘即可完成，與手工作業(yè)相比，加工時間可減少 90%以上，對一些小型零件，可以多件同時加工，效率可大大提高。由于去除量很少，可以達到較高的尺寸精度，一般尺寸精度可控制在微米的數(shù)量級。 29 夾具 夾具是擠壓珩磨的重要組成部分，是
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