現(xiàn)代pcb測(cè)試的策略(doc13)-經(jīng)營(yíng)管理-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 幸的是，這個(gè)問(wèn)題可以在新的測(cè)試設(shè)備上或者使用外部的測(cè)試設(shè)施上增加預(yù)算來(lái)得到解決。診斷必須支持測(cè)試下的單元 (UUT, unit under test)；這個(gè)只能通過(guò)對(duì)使用的測(cè)試方法、現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到 。這個(gè)泛味的重復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤，經(jīng)常由于到達(dá)市場(chǎng)的時(shí)間 (timetomarket)壓力而匆匆而過(guò)。 測(cè)試設(shè)備的可獲得性 DFT 小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的測(cè)試策略。這個(gè)技術(shù)有幾種實(shí)施方法： 手動(dòng)視覺(jué)是最廣泛使用的在線測(cè)試，但由于制造產(chǎn)量增加和板與元件的縮小，這個(gè)方法變得不可行。自動(dòng)視覺(jué)對(duì)極性、元件存在與不存在的檢查較好，只要后面的元件與原來(lái)所 “ 學(xué) ”的元件類(lèi)似即可。它是早期查找過(guò)程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過(guò)程工作 (WIP, workinprocess)。其主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工 焊點(diǎn)困難、高的每塊板成本、和長(zhǎng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間。測(cè)試時(shí)間比視覺(jué)測(cè)試少，因此MDA 能夠趕上生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。 ICT 將找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字合混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格?，F(xiàn)在的測(cè)試設(shè)備具有嵌入的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD)接口和一個(gè)非多元環(huán)境來(lái)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。 飛針測(cè)試機(jī) (flyingprobe tester)在過(guò)去幾年已經(jīng)受到歡迎，由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步。因?yàn)楣?jié)點(diǎn)可訪問(wèn)性可能在板的一面不完整，所以測(cè)試生成軟件應(yīng)該自動(dòng)生成不重復(fù)的分割程序。 功能測(cè)試 (functional test)，可以說(shuō)是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，在重要性上已經(jīng)看到恢復(fù)活力?？墒牵\斷是不存在的或者困難，這樣增加成本。 最終產(chǎn)品測(cè)試的主要優(yōu)點(diǎn)是最低的初始成本、一次裝配、和產(chǎn)品與品質(zhì)的保證。實(shí)體模型可能比最終產(chǎn)品測(cè)試更快，如果程序調(diào)試只測(cè)試一個(gè)特定的板。 軟件控制、可商業(yè)購(gòu)買(mǎi)的儀器 (softwarecontrolled, mercial available instrument)通常叫做 “ 堆砌式 ” 測(cè)試(rack and stack test)，因?yàn)閮x器是分別購(gòu)買(mǎi)，然后連接起來(lái)的。 其主要優(yōu)點(diǎn)是保護(hù) UUT 的損壞、較快的輸出、要求占地空間小、和獨(dú)立的 /工業(yè)可接受的校驗(yàn)。前期成本比內(nèi) 部建立方案較高，但這個(gè)成本是可調(diào)節(jié)的，因?yàn)檩^高的性能、輸出和可重復(fù)性。 諸如激光系統(tǒng)這樣的非接觸測(cè)試方法是 PCB 測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展。 快速輸出、不要求夾具、和視線 /非遮蓋訪問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn)；未經(jīng)生產(chǎn)試用、高初始成本、高維護(hù)和使用問(wèn)題是其主要缺點(diǎn)。有許多缺陷覆蓋范圍不同的電氣測(cè)試 方法。飛針測(cè)試使用了電容技術(shù)(capacitor technique)和近似短路技術(shù) (proximity shorts technique)；前者對(duì)多數(shù)制造設(shè)施的可重復(fù)性不夠，缺乏良好的診斷。這個(gè)測(cè)試經(jīng)常在只有很少數(shù)量的 WIP 時(shí)進(jìn)行的，因此在大量問(wèn)題產(chǎn)品出現(xiàn)之前可以更正問(wèn)題。它們使用一個(gè)樣板 (golden board)，將其與沒(méi)有電氣測(cè)試的 UUT 進(jìn)行比較。如果功能測(cè)試徹底的話，它保證產(chǎn)品可以發(fā)運(yùn)出去。 ICT 和飛針測(cè)試，雖然提供引腳級(jí)的 (pinlevel)診斷，但是不能測(cè)量一些關(guān)鍵的制造商規(guī)格 (如，帶寬、輸入偏置電流等 )。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 13 頁(yè) 數(shù)字與混合信號(hào)元件的測(cè)試。通過(guò)手工向量生成來(lái)為一個(gè)特定元件建立模型可能是費(fèi)時(shí)的，并且可能不夠覆蓋缺陷來(lái)判斷效果。功能與 ICT 兩者都編程在板(onboard)閃存 (flash)、在系統(tǒng) (insystem)可編程和在板內(nèi)存元件 (表二 )。 通常局限于電源地的覆蓋。這些數(shù)據(jù)，如果是相關(guān)的和可靠的話，將減少人員與報(bào)廢成本，增加顧客信心。應(yīng)該監(jiān)視新產(chǎn)品的缺陷，而成熟產(chǎn)品應(yīng)該監(jiān)測(cè)，改善 FPY和供應(yīng)商品質(zhì)。一個(gè)傳感器收集將作為改善品質(zhì)的數(shù)據(jù)的能力，和數(shù)據(jù)管理者把數(shù)據(jù)傳達(dá)給正確的小組部門(mén)的能力，影響著現(xiàn)在與將來(lái)的產(chǎn)品。
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